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                    近(jin)幾(ji)年,機械(xie)自動化(hua)技術在我(wo)國(guo)機械(xie)制造業中的(de)(de)應用逐(zhu)漸普及(ji)起來,這也(ye)是(shi)我(wo)國(guo)機械(xie)制造業實現突破性進展(zhan)的(de)(de)體現,同時,我(wo)國(guo)許(xu)多(duo)部(bu)分和行(xing)業的(de)(de)生產工作也(ye)逐(zhu)漸的(de)(de)應用了機械(xie)
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                    鋁(lv)材陽極氧(yang)化(hua)工藝流程(cheng):機械拋光(guang)——除(chu)油——水洗——化(hua)學拋光(guang)——水洗——陽極氧(yang)化(hua)——水洗——封閉—-機械光(guang)亮化(hua)學拋光(guang)商品:鋁(lv)合金壓鑄件堿性拋光(guang)液陽極氧(yang)化(hua)商品
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                    首先我們(men)來看一(yi)下,鋁合金氧化后染(ran)色發花有(you)(you)哪些原因:1.工件前處理堿洗不(bu)夠徹底。2.染(ran)色熔(rong)液溫度過低。3.染(ran)色溶液表面有(you)(you)油污。4.膜層未退(tui)凈的返(fan)工品。5.氧化膜被污
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                    1. a. 問題點: 折(zhe)(zhe)彎(wan)(wan)(wan)后工(gong)(gong)件在折(zhe)(zhe)彎(wan)(wan)(wan)處變形.b. 發(fa)生原(yuan)因: 出(chu)現變形主要(yao)是由于(yu)折(zhe)(zhe)彎(wan)(wan)(wan)速度快,而手沒(mei)有跟上工(gong)(gong)件折(zhe)(zhe)彎(wan)(wan)(wan)變形的(de)速度導致的(de). c. 解決方法: 降低(di)折(zhe)(zhe)彎(wan)(wan)(wan)速度,手扶(fu)工(gong)(gong)
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                    一、晶圓級(ji)封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級(ji)封裝(WLP,Wafer Level Package) 的一般(ban)定義為直接在(zai)晶圓上(shang)進行大多數或是(shi)全部的封裝測試程序(xu),之(zhi)后再進行切(qie)割(
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                    納(na)米(mi)(mi)到底(di)有多細微?在(zai)開始(shi)之前,要先了(le)解納(na)米(mi)(mi)究竟是什么意思。在(zai)數學上(shang),納(na)米(mi)(mi)是 0.000000001 米(mi)(mi),但這是個相(xiang)當(dang)差的例子(zi),畢竟我們只看得到小數點后有很(hen)多個零,卻(que)沒有實
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                    在(zai)許(xu)多專業機械設備和(he)大型結構件的(de)制造行業里,碳鋼(gang)(gang)板(ban)的(de)使用(yong)相當廣(guang)泛,比(bi)如在(zai)工(gong)程(cheng)、能源、礦業機械行業,不少產(chan)品采(cai)用(yong)厚(hou)度為(wei)6~20mm的(de)鋼(gang)(gang)板(ban),這類鋼(gang)(gang)板(ban)有些是不帶中空的(de)
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                    摘要(yao):裝夾(jia)方法(fa)直接決定著加(jia)工的精度(du)及(ji)效率(lv)。在(zai)小批(pi)量多品種(zhong)的加(jia)工中(zhong),通(tong)用夾(jia)具是加(jia)工的首(shou)選。靈活運(yun)用通(tong)用夾(jia)具,可將原來不能完(wan)成的加(jia)工變為可能。對料厚0.5~4mm
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                    1.?彈簧夾頭非常(chang)適合(he)小直徑的(de)工件(jian)加(jia)工時候采用(yong)。2.彈簧夾頭裝夾工件(jian)時間很短,可(ke)以實(shi)現快速(su)上下料(liao)。3.彈簧夾頭的(de)更換時間很短,可(ke)以實(shi)現快速(su)更換不同尺寸(cun)的(de)夾具(ju)。4
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