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                    晶(jing)圓(yuan)的(de)概念 晶(jing)圓(yuan)是指硅半導體集成電(dian)路制(zhi)作所用的(de)硅晶(jing)片,由于其形(xing)狀為圓(yuan)形(xing),故稱(cheng)為晶(jing)圓(yuan);在硅晶(jing)片上可加工制(zhi)作成各種(zhong)電(dian)路元件結構,而(er)成為有特定(ding)電(dian)性功(gong)能之I
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                    我(wo)們(men)心愛的(de)電(dian)腦中最重(zhong)要(yao)(yao)組成部分——各種(zhong)芯片的(de)核心是(shi)以硅元素(su)為基礎晶圓制造的(de),硅甚至被譽為“電(dian)之元素(su)”,由此(ci)可見(jian)硅對電(dian)子工業的(de)重(zhong)要(yao)(yao)性(xing)。硅元素(su)是(shi)世(shi)界上儲量最
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                    機(ji)械(xie)(xie)臂已有(you)70多年歷史,誕生于20世紀40年代,目前主(zhu)要(yao)(yao)應用在航天、噴漆、弧焊、醫(yi)療(liao)等。從“遨龍一號”到醫(yi)療(liao)領域(yu)可見(jian)的(de)手(shou)術(shu)機(ji)器人(ren),機(ji)械(xie)(xie)臂都不可或缺,占據(ju)著重要(yao)(yao)地
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                    1.產品(pin)結構及(ji)工藝分析在(zai)某型天(tian)線(xian)裝(zhuang)置中(zhong),需(xu)要(yao)在(zai)一(yi)個不(bu)銹鋼(gang)深(shen)卷筒(tong)中(zhong)嵌入設計一(yi)個內(nei)嚙合齒輪(lun)(見圖1),并保證該內(nei)嚙合齒輪(lun)的分度圓和(he)該卷筒(tong)內(nei)多個同軸定位(wei)孔之(zhi)間至少七(qi)
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                    鉆刃不是鉆頭最關(guan)鍵的(de)(de)部分,但卻是影響(xiang)鉆孔工序的(de)(de)重要因(yin)素。孔加工效率都會告(gao)訴(su)你:沒有不重要的(de)(de)幾何特性(xing),每個特性(xing)都會影響(xiang)鉆頭的(de)(de)性(xing)能。通常人(ren)們不太重視鉆頭圓柱面
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                    新(xin)一代缸內(nei)(nei)直噴(pen)技(ji)術是汽車發(fa)動(dong)機領域的主流(liu)技(ji)術,它將燃(ran)油(you)通過噴(pen)油(you)器精(jing)準地噴(pen)入(ru)氣缸內(nei)(nei)并與進氣充分(fen)混合,發(fa)揮(hui)每一滴燃(ran)油(you)的功效。????從下圖(tu)可(ke)以看到(dao),噴(pen)油(you)器上分(fen)布著
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                    1前(qian) 言 離心(xin)泵(beng)是典型的高速(su)(su)旋轉設(she)備機(ji)器(qi),通過由膜片聯(lian)軸器(qi)將原動(dong)機(ji)、從動(dong)機(ji)聯(lian)接起來,有些中間需要液力偶(ou)合器(qi)等(deng)聯(lian)接。因此,對于(yu)大(da)型高速(su)(su)旋轉機(ji)組其重要工作是設(she)
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                    用那些工(gong)具(ju)進行拋(pao)光要看(kan)你需(xu)(xu)要拋(pao)光到何種程度(du)。若要拋(pao)光成鏡面(mian)則需(xu)(xu)要研磨液(或者拋(pao)光膏)+2千目(mu)以(yi)上的水砂(sha)紙+拋(pao)光機才有(you)用,缺一(yi)不可;若只是簡(jian)單的拋(pao)光,則用最大(da)用
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                    眾(zhong)所周知,光(guang)纖激光(guang)切(qie)割機(ji)的(de)高(gao)精(jing)準、高(gao)效率(lv)等特點都是金屬加(jia)工(gong)業(ye)的(de)加(jia)工(gong)利器。然而,這些技(ji)術(shu)優勢都集中(zhong)在設備的(de)配件(jian)上(shang),就算是同樣一(yi)臺光(guang)纖激光(guang)切(qie)割機(ji),采(cai)用不同的(de)配
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