一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介
晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定義為直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割(singulation)制成單顆組件。而重新分配(redistribution)與凸塊(bumping)技術為其I/O繞線的一般選擇。WLP封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用于低腳數消費性IC的封裝應用(輕薄短小)。
晶圓(yuan)級封裝(WLP)簡(jian)介
常見的(de)WLP封(feng)裝繞(rao)線方(fang)式如(ru)下：1. Redistribution (Thin film), 2. Encapsulated Glass substrate, 3. Gold stud/Copper post, 4. Flex Tape等。此外，傳(chuan)(chuan)統的(de)WLP封(feng)裝多采用Fan-in 型態，但是伴(ban)隨IC信(xin)號輸出pin數目增加(jia)(jia)，對(dui)ball pitch的(de)要求趨(qu)于嚴格，加(jia)(jia)上部分組件(jian)對(dui)于封(feng)裝后尺(chi)寸以及(ji)信(xin)號輸出腳(jiao)位位置的(de)調(diao)整(zheng)需求，因此變化衍生出Fan-out 與Fan-in + Fan-out 等各(ge)式新型WLP封(feng)裝型態，其制程(cheng)概念甚(shen)至跳(tiao)脫傳(chuan)(chuan)統WLP封(feng)裝，目前德商英飛(fei)凌與臺商育霈均已經發(fa)展相關(guan)技術。
二、WLP的主要(yao)應用領(ling)域
整體而(er)言，WLP的主要(yao)(yao)應用(yong)(yong)范圍為Analog IC(累比(bi)IC)、PA/RF(手機放大器與(yu)前(qian)(qian)端模塊)與(yu)CIS(CMOS Image Sensor)等各式(shi)半導體產品(pin)，其需求主要(yao)(yao)來自于(yu)(yu)(yu)可(ke)攜式(shi)產品(pin)(iPod, iPhone)對輕薄(bo)短小(xiao)的特性(xing)需求，而(er)部分NOR Flash/SRAM也采用(yong)(yong)WLP封裝(zhuang)(zhuang)。此(ci)(ci)外，基于(yu)(yu)(yu)電(dian)氣性(xing)能考(kao)慮，DDR III考(kao)慮采用(yong)(yong)WLP或FC封裝(zhuang)(zhuang)，惟(wei)目前(qian)(qian)JEDEC仍未制定(ding)最終規格(注：至目前(qian)(qian)為止， Hynix, Samsung與(yu) Elpida已發表DDR III產品(pin)仍采FBGA封裝(zhuang)(zhuang))，至于(yu)(yu)(yu)SiP應用(yong)(yong)則(ze)屬于(yu)(yu)(yu)長期發展(zhan)目標。此(ci)(ci)外，采用(yong)(yong)塑(su)料(liao)封裝(zhuang)(zhuang)型態(tai)(如(ru)PBGA)因其molding compound 會對MEMS組(zu)件(jian)的可(ke)動部份與(yu)光學傳感(gan)器(optical sensors)造成損害，因此(ci)(ci)MEMS組(zu)件(jian)也多采用(yong)(yong)WLP封裝(zhuang)(zhuang)。而(er)隨(sui)著Nintendo Wii與(yu)APPLE iPhone與(yu)iPod Touch等新興消費電(dian)子(zi)產品(pin)采用(yong)(yong)加速傳感(gan)器與(yu)陀螺儀等MEMS組(zu)件(jian)的加溫，成為WLP封裝(zhuang)(zhuang)的成長動能來源。
WLP的主要應用領域
