一(yi)、 出圖(tu)紙1 需(xu)要(yao)看(kan)圖(tu)的人一(yi)目了(le)然，知道尺寸大(da)小，孔多(duo)大(da)，螺絲多(duo)大(da)，位置在哪(na)里，如果數控(kong)不打(da)點(dian)(dian)需(xu)要(yao)鉗工(gong)(gong)劃(hua)線打(da)點(dian)(dian)加工(gong)(gong)，那(nei)么(me)鉗工(gong)(gong)可(ke)以(yi)看(kan)圖(tu)紙就知道孔位在哪(na)里。2 出
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稍微正規一點的工廠，里(li)面大多都(dou)是國(guo)外(wai)設備(bei)(bei)(bei)，工廠老(lao)板為什么不(bu)選擇國(guo)產設備(bei)(bei)(bei)？我想應(ying)該是因為國(guo)產設備(bei)(bei)(bei)價高質(zhi)次，售后無保障，總(zong)體(ti)而言，性(xing)價比(bi)遠不(bu)如國(guo)外(wai)設備(bei)(bei)(bei)。在工業裝
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醫療(liao)器械GMP潔(jie)凈(jing)車(che)間按(an)照YY 0033-2000《無菌醫療(liao)器具生(sheng)(sheng)產(chan)管理規范》附錄B中無菌醫療(liao)器械器具生(sheng)(sheng)產(chan)環境(jing)潔(jie)凈(jing)度(du)(du)級別設置(zhi)指南來設置(zhi)潔(jie)凈(jing)度(du)(du)的級別。潔(jie)凈(jing)廠房布(bu)局(ju)需以(yi)生(sheng)(sheng)
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影響設(she)(she)備(bei)(bei)安裝(zhuang)精度的因素(su)有：設(she)(she)備(bei)(bei)基(ji)(ji)礎、墊鐵埋設(she)(she)、設(she)(she)備(bei)(bei)灌漿、地腳螺栓、設(she)(she)備(bei)(bei)制(zhi)造、測量誤差、環境因素(su)等。(一)設(she)(she)備(bei)(bei)基(ji)(ji)礎設(she)(she)備(bei)(bei)基(ji)(ji)礎對安裝(zhuang)精度的影響主(zhu)要是強度、沉降和
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氮化硅(gui)陶瓷(ci)屬于(yu)一種(zhong)難加工的材(cai)(cai)料(liao)(liao)氮化硅(gui)硬度高(gao)、化學穩定性高(gao)，是很好的高(gao)溫陶瓷(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)，則氮化硅(gui)為原子晶體。結(jie)構(gou)陶瓷(ci)材(cai)(cai)料(liao)(liao)尤其是碳化硅(gui)和氮化硅(gui)與熔融金屬的潤(run)濕性較(jiao)
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半(ban)導體封裝(zhuang)是(shi)指將通過測試(shi)的(de)晶圓按照產(chan)品型(xing)號及功能需(xu)求加工得(de)到獨(du)立芯片的(de)過程。01引線(xian)框架(jia)簡(jian)介（作用，構(gou)成，材料(liao)選(xuan)擇，及工藝(yi)概述）引線(xian)框架(jia)是(shi)半(ban)導體封裝(zhuang)的(de)基礎材料(liao)
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芯片(pian)測(ce)試(shi)的(de)目的(de)是(shi)快速了解它(ta)的(de)體(ti)質(zhi).大公司的(de)每日流水的(de)芯片(pian)就有幾(ji)萬片(pian), 測(ce)試(shi)的(de)壓力是(shi)非常大. 當芯片(pian)被晶圓廠制作出來(lai)后, 就會進入Wafer Test的(de)階(jie)段. 這個階(jie)段的(de)測(ce)
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半導體制造(zao)是(shi)人類迄今(jin)為(wei)止掌握的工(gong)業技術難度最高的生產環節(jie)，是(shi)先進(jin)制造(zao)領域皇冠(guan)上(shang)的一顆鉆石(shi)。隨著半導體技術不(bu)斷(duan)發展，芯(xin)片(pian)線寬尺寸不(bu)斷(duan)減小，制造(zao)工(gong)序(xu)逐漸復雜。
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新的環芯可調切(qie)割技術(shu)(BrightLine Speed)使得三維激光(guang)切(qie)割更加高(gao)效，切(qie)割零件的速度提高(gao)了60%，氣(qi)體消耗量是傳統激光(guang)切(qie)割的一半(ban)。 通快公(gong)司開發了一項新技術(shu)，提高(gao)
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1.POMPOM俗(su)稱賽鋼，非標機械中最常用的(de)材(cai)料，該材(cai)料表(biao)面比較(jiao)潤滑，耐磨，使(shi)用溫度(du)在(zai)-40°至(zhi)100℃中持續使(shi)用，加工尺(chi)寸較(jiao)好，工精度(du)在(zai)恒(heng)溫下能保證在(zai)0.03mm以內，一(yi)般用于
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