新的(de)環芯(xin)可(ke)調切(qie)割技術(BrightLine Speed)使得(de)三維(wei)激光切(qie)割更加高(gao)效，切(qie)割零件的(de)速度提高(gao)了60%，氣體消耗量是傳統激光切(qie)割的(de)一(yi)半。
通(tong)快公司開發了一項新技術(shu)，提高了金屬板材切割的(de)速度和效(xiao)率。
這項創(chuang)新解決方案(an)被稱為環芯可(ke)調切(qie)割技術(shu)(BrightLine Speed)，它為熱成型部件的(de)三(san)維(wei)切(qie)割提供了顯著(zhu)的(de)優勢(shi)。例如，用于生產汽車(che)制造業的(de)B-pillar和門環。
三(san)維(wei)激光切割
通快(kuai)公(gong)司產品經理(li)Ralf Kohll?ffel先生表示(shi)：“環(huan)芯可調切割技(ji)術（BrightLine Speed）使我們對(dui)厚度(du)高達4毫米(mi)板材的切割速度(du)提高了60%。”
但(dan)那還不(bu)是全部：與(yu)傳統的激光切割相比，環芯(xin)可調切割技術(BrightLine Speed)使每個零件消耗的切割氣(qi)體減(jian)少約50%。
更重(zhong)要的是，在相同(tong)的激(ji)光功率下(xia)，環芯可(ke)調(diao)切割(ge)(ge)技術(BrightLine Speed)使切割(ge)(ge)工序的生(sheng)產效率提高了(le)15%，因此制(zhi)造每個零件所需(xu)的能量也(ye)相應減少。
Kohll?ffel先生說：“來自通快的(de)(de)(de)新型(xing)切(qie)割技術(shu)速度(du)更(geng)快，使用的(de)(de)(de)氣(qi)體更(geng)少——這將有(you)利于節(jie)約成(cheng)本并為(wei)我(wo)們的(de)(de)(de)客戶提(ti)高生產效率。”
二合一激(ji)光光纖專利技術
環芯可調切割(ge)技(ji)術(BrightLine Speed)的(de)核心(xin)是通快的(de)一項(xiang)新(xin)(xin)型專(zhuan)利(li)技(ji)術——激光光纜（LLK），同時具(ju)有內部和外(wai)部光纖芯的(de)"二合(he)一"創(chuang)新(xin)(xin)技(ji)術。
TruDisk 碟片激光器將(jiang)激光耦合到激光光纜(lan)中，并(bing)通過一個楔(xie)形開關的裝置將(jiang)激光功率分配到內芯(xin)和外芯(xin)上。
這使用戶能夠更精確、更靈活地調整激光功率和光束輪(lun)廓，以(yi)適(shi)應當前正在加工的(de)板材厚度。