半導體制造是人類迄今為止掌握的工業技術難度最高的生產環節，是先進制造領域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導體技術不斷發展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復雜。目前國際上7 nm制程已進入產業化階段，需要近2000道工序，先進的制程和復雜的工序將持續提升對于先進設備的需求。
晶圓制造環節設備包括光刻機、化學氣相淀積設備、物理氣相淀積設備、刻蝕機、離子注入機、褪火設備、清洗設備等；封裝環節設備包括研磨減薄設備、切割設備、度量缺陷檢測設備、裝片機、引線鍵合設備、注塑機、切筋成型設備等；測試環節設備包括測試機（ATE，Automatic Test Equipment）、分選機（Handler）、探針臺（Wafer Prober）等。這些設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，目前最先進的設備已經在進行原子級別的制造，具有技術含量高、制造難度大、設備價值高等特點。
在測試設備中，測試機用于檢測芯片功能和性能，探針臺與分選機實現被測芯片與測試機功能模塊的連接。晶圓檢測環節需要使用測試機和探針臺，成品測試環節需要使用測試機和分選機，具體測試流程如下：
（1）晶圓檢測環節（CP）
晶圓(yuan)檢測(ce)是指通過探針臺(tai)和測(ce)試(shi)(shi)(shi)機的配合使用(yong)，對(dui)晶圓(yuan)上的裸(luo)芯(xin)片(pian)進行(xing)(xing)功能(neng)和電參(can)數測(ce)試(shi)(shi)(shi)，其(qi)測(ce)試(shi)(shi)(shi)過程為：探針臺(tai)將(jiang)晶圓(yuan)逐片(pian)自動(dong)傳送至測(ce)試(shi)(shi)(shi)位置，芯(xin)片(pian)的Pad 點(dian)(dian)通過探針、專用(yong)連接線與測(ce)試(shi)(shi)(shi)機的功能(neng)模(mo)塊進行(xing)(xing)連接，測(ce)試(shi)(shi)(shi)機對(dui)芯(xin)片(pian)施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯(xin)片(pian)功能(neng)和性(xing)能(neng)是否達到(dao)設計(ji)規范要(yao)求。測(ce)試(shi)(shi)(shi)結(jie)果通過通信接口傳送給探針臺(tai)，探針臺(tai)據此對(dui)芯(xin)片(pian)進行(xing)(xing)打點(dian)(dian)標(biao)記，形成(cheng)晶圓(yuan)的Map圖。
（2）成品測試環節（FT）
成品(pin)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)是指通(tong)(tong)過分選(xuan)機(ji)和(he)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)的配合(he)使用，對封裝完成后(hou)的芯(xin)(xin)片進行功能和(he)電參數測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)，其測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)過程為(wei)：分選(xuan)機(ji)將被測(ce)(ce)(ce)(ce)芯(xin)(xin)片逐個(ge)自動傳送至測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)工(gong)(gong)位(wei)，被測(ce)(ce)(ce)(ce)芯(xin)(xin)片的引腳(jiao)通(tong)(tong)過測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)工(gong)(gong)位(wei)上(shang)的基座(zuo)、專用連接線與(yu)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)的功能模塊進行連接，測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)對芯(xin)(xin)片施加輸入信(xin)號并采集輸出信(xin)號，判(pan)斷芯(xin)(xin)片功能和(he)性能是否達到設計規(gui)范要求(qiu)。測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)結果通(tong)(tong)過通(tong)(tong)信(xin)接口傳送給分選(xuan)機(ji)，分選(xuan)機(ji)據此對被測(ce)(ce)(ce)(ce)芯(xin)(xin)片進行標(biao)記、分選(xuan)、收料或編帶