COB（邦定）：邦定是(shi)英(ying)文“bonding”的音譯，是(shi)芯片生產工藝中(zhong)一種打(da)線的方式，一般(ban)用于封(feng)裝前將芯片內部(bu)電(dian)路用金線與(yu)(yu)封(feng)裝管(guan)(guan)腳連接。一般(ban)bonding后（即電(dian)路與(yu)(yu)管(guan)(guan)腳連接后
Read More..
對于波(bo)段190—285nm的(de)陽(yang)光來說，地表卻(que)是“禁區”。這(zhe)一波(bo)段的(de)太陽(yang)輻射(she)光信號，在穿過大氣層的(de)過程中(zhong)，會被臭氧層完全(quan)吸收，再者，臭氧層以下(xia)的(de)大氣里，其(qi)他組份的(de)散射(she)
Read More..
一、什(shen)么是(shi)旋(xuan)風銑(xian)旋(xuan)風銑(xian)是(shi)通過安裝在高速旋(xuan)轉(zhuan)刀盤上的硬質合金(jin)成(cheng)型(xing)刀具，從工(gong)(gong)件上銑(xian)削(xue)出螺紋的螺紋加工(gong)(gong)方法(fa)。因其銑(xian)削(xue)速度高（速度達(da)到400m/min），加工(gong)(gong)效(xiao)率快，和傳統(tong)
Read More..
過設計(ji)“驅動手臂”工裝(zhuang)，在(zai)普通立式銑床上實現了(le)內(nei)鍵(jian)槽和外鍵(jian)槽在(zai)一個(ge)工步中完(wan)成(cheng)切削加工，節省(sheng)了(le)外協工序，同(tong)時保(bao)證了(le)產(chan)品(pin)質量(liang)和生產(chan)進度，為同(tong)類零(ling)件的加工提供了(le)
Read More..
1.?轉(zhuan)輪(lun)加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)及(ji)存在的(de)問題圖(tu)1圖(tu)1所示為(wei)我(wo)公司加(jia)工(gong)的(de)一(yi)種轉(zhuan)輪(lun)件(jian)。此種轉(zhuan)輪(lun)件(jian)規格多，結構基本相同，原(yuan)工(gong)藝(yi)過程為(wei)：鑄造→打(da)磨→吹(chui)砂(sha)→車削(xue)加(jia)工(gong)（用四爪單動卡盤夾(jia)工(gong)
Read More..
第一(yi)部(bu)分：齒(chi)(chi)輪(lun)(lun)、軸類零(ling)件1.齒(chi)(chi)輪(lun)(lun)加工(gong)工(gong)藝流程(cheng)根(gen)據不同結構要求，齒(chi)(chi)輪(lun)(lun)零(ling)件加工(gong)主要工(gong)藝流程(cheng)采用的是(shi)鍛造制坯→正火→精(jing)車加工(gong)→插齒(chi)(chi)→倒尖角→滾齒(chi)(chi)→剃齒(chi)(chi)→（焊接(jie)）→
Read More..
慢走絲(si)(si)機(ji)床屬(shu)于高精(jing)密加工(gong)機(ji)床，可以實(shi)現5μm以內的加工(gong)精(jing)度(du)，Ra可達(da)到小于0.2μm。有些模具廠家(jia)在使(shi)用慢走絲(si)(si)機(ji)床時，不(bu)注(zhu)意細(xi)節，以為好機(ji)床就應該能達(da)到高質量加工(gong)
Read More..
一、線痕(hen)(hen)(hen)(hen) 分類：線痕(hen)(hen)(hen)(hen)按表現形式(shi)分為(wei)雜質線痕(hen)(hen)(hen)(hen)、劃傷線痕(hen)(hen)(hen)(hen)、密布線痕(hen)(hen)(hen)(hen)、錯位線痕(hen)(hen)(hen)(hen)、邊緣線痕(hen)(hen)(hen)(hen)等(deng)。各種線痕(hen)(hen)(hen)(hen)產生的(de)原(yuan)因(yin)如下(xia)： 1、雜質線痕(hen)(hen)(hen)(hen)：由多晶硅錠內雜質引起，在切(qie)片過
Read More..
摘要：介(jie)紹(shao)了硅(gui)棒在線切(qie)割后的(de)(de)脫膠(jiao)工(gong)藝技術，分析(xi)了硅(gui)片脫膠(jiao)的(de)(de)技術發展和難點，通(tong)過介(jie)紹(shao)主要工(gong)藝設備的(de)(de)工(gong)作原理來(lai)剖(pou)析(xi)脫膠(jiao)技術的(de)(de)現狀以及未來(lai)發展的(de)(de)趨勢。 硅(gui)片表面
Read More..
摘要：硅片(pian)背面磨(mo)(mo)(mo)削(xue)減薄(bo)工藝中，機(ji)械磨(mo)(mo)(mo)削(xue)使硅片(pian)背面產(chan)生損傷，導致表面粗糙，且發生翹曲變形。分別采用粗磨(mo)(mo)(mo)、精磨(mo)(mo)(mo)、精磨(mo)(mo)(mo)后拋光和精磨(mo)(mo)(mo)后濕法(fa)腐蝕等四種不同背面減薄(bo)方(fang)
Read More..