LED產品價格(ge)不斷下(xia)降， 技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)成為(wei)提升(sheng)產品性能、降低成本(ben)和優化供應鏈的(de)一大(da)利器。在終端價格(ge)壓(ya)力下(xia)，市場倒(dao)逼LED企(qi)業技(ji)術(shu)升(sheng)級，也(ye)進(jin)一步(bu)推動(dong)了新(xin)技(ji)術(shu)的(de)應用(yong)和普及速度。
技術創(chuang)新始終是企業增(zeng)加(jia)產品(pin)價值的(de)(de)重(zhong)要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去(qu)電源化(hua)模組(zu)技術逐漸成熟并實現規模化(hua)量產，受到行業的(de)(de)廣泛關注，下一步重(zhong)點是提高性(xing)價比；另一方面，EMC、COB及高壓LED的(de)(de)市場持續(xu)爆(bao)發，未(wei)來的(de)(de)增(zeng)長(chang)空(kong)間將(jiang)聚焦于(yu)細分市場。
1、CSP芯片級封裝
提(ti)及最熱門(men)的LED技術，非(fei)CSP莫屬。CSP因(yin)承載著(zhu)業界對封裝(zhuang)小型化的要求(qiu)和性(xing)價(jia)比提(ti)升的期(qi)望(wang)而備(bei)受關注。目前，CSP正逐漸(jian)被應(ying)用于手機閃光燈、顯示器(qi)背光等領域。
簡而言之(zhi)，現階段國(guo)內CSP芯片級封裝(zhuang)還處(chu)在研究(jiu)開發(fa)期(qi)，將沿(yan)著(zhu)提高性(xing)價(jia)比(bi)的軌(gui)跡發(fa)展。隨著(zhu)CSP產(chan)品(pin)規模效應不斷(duan)釋放，性(xing)價(jia)比(bi)將進一步提高，未來(lai)一兩(liang)年會有越來(lai)越多的照明客戶接受CSP產(chan)品(pin)。
2、去電源化模組
近幾年(nian)，“去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)化(hua)(hua)”發展得如火如荼，那么“去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)化(hua)(hua)”到(dao)底是什么？“去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)化(hua)(hua)”就是將電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)內置，減少電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)解電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)容、變(bian)壓器等部(bu)分器件(jian)，將驅動(dong)(dong)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路與LED燈珠共(gong)用(yong)一個基板(ban)，實現驅動(dong)(dong)與LED光(guang)源(yuan)的高(gao)度集成。與傳統LED相比，去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)方案更簡單，更易于自動(dong)(dong)化(hua)(hua)與批量化(hua)(hua)生產；同時，可以(yi)縮(suo)小(xiao)體積，降低(di)成本。
3、倒裝LED技術
“倒裝(zhuang)芯片(pian)(pian)＋芯片(pian)(pian)級封裝(zhuang)”是一(yi)個完美(mei)組(zu)合(he)。倒裝(zhuang)LED憑(ping)借高(gao)密度、高(gao)電流的(de)優勢(shi)，近兩年成(cheng)為LED芯片(pian)(pian)企(qi)業(ye)(ye)研究的(de)熱點和LED行業(ye)(ye)發展(zhan)的(de)主(zhu)流方向(xiang)。
當(dang)前CSP封裝是基于倒(dao)裝技術而(er)存(cun)在(zai)的。相較(jiao)正裝，倒(dao)裝LED免去了(le)(le)打金線的環節，可(ke)將死燈概率降低905以上，保證了(le)(le)產(chan)(chan)品(pin)的穩定性(xing)，優化了(le)(le)產(chan)(chan)品(pin)的散熱能力。同(tong)時(shi)，它還能在(zai)更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qu)動、獲得更高光通(tong)量及薄型(xing)化等特性(xing)，是照明和背光應用中超(chao)電流驅(qu)動的最佳解(jie)決方案。
4、EMC封裝
EMC是(shi)指(zhi)環氧塑封料，具有高(gao)耐熱、抗UV、高(gao)度集成(cheng)、通高(gao)電(dian)流、體積小(xiao)、穩(wen)(wen)定(ding)(ding)性高(gao)等(deng)特點，在(zai)對(dui)(dui)散熱要(yao)求苛刻的球泡燈(deng)領(ling)(ling)域(yu)、對(dui)(dui)抗UV要(yao)求比較高(gao)的戶外(wai)燈(deng)具領(ling)(ling)域(yu)及要(yao)求高(gao)穩(wen)(wen)定(ding)(ding)性的背光領(ling)(ling)域(yu)有突出(chu)優(you)勢。
據了(le)解(jie)，EMC目前主要有(you)3030、5050、7070等幾(ji)種型號，其中3030性價比已經(jing)相當突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產品，除了(le)國內瑞豐、斯邁得、鴻利(li)、天電以(yi)及億(yi)光，還(huan)有(you)歐司朗、首(shou)爾等國際大咖都布局3030。
5、高壓LED封裝
當前LED價格(ge)戰廝殺激烈，電(dian)源在LED整燈中(zhong)的成(cheng)本(ben)(ben)中(zhong)占比(bi)突出，如何(he)節省驅動(dong)成(cheng)本(ben)(ben)成(cheng)了LED驅動(dong)電(dian)源企業關注(zhu)的焦點。高(gao)壓LED可以有效降低電(dian)源成(cheng)本(ben)(ben)，被認(ren)定(ding)為行業未來的發展趨勢之一(yi)。
目前，提(ti)高LED亮度(du)普遍的做法是(shi)放(fang)大芯(xin)片尺寸或(huo)加大操作(zuo)電(dian)流，但不(bu)易(yi)在(zai)根本上(shang)解決問(wen)題，甚至(zhi)可能(neng)會(hui)引發新的問(wen)題，如電(dian)流不(bu)均、散熱不(bu)暢、Droop Effect等，但高壓芯(xin)片提(ti)供(gong)了較佳的解決方(fang)案。
高壓(ya)芯片(pian)的(de)(de)原理其實是(shi)采用了(le)化整(zheng)為零(ling)的(de)(de)概念，將尺寸較大的(de)(de)芯片(pian)分解成一(yi)顆顆光(guang)效高且發(fa)光(guang)均勻的(de)(de)小(xiao)芯片(pian)，并通(tong)過半導體制(zhi)程技術整(zheng)合在一(yi)起，讓芯片(pian)的(de)(de)面積充(chong)分利用，更有效地達到亮度提升的(de)(de)目的(de)(de)。從整(zheng)燈的(de)(de)角度而言（如路(lu)燈），高壓(ya)芯片(pian)搭配IC電源(yuan)，電源(yuan)承受的(de)(de)電壓(ya)差變(bian)小(xiao)，除了(le)增加使用壽(shou)命外，也可以減少(shao)系統(tong)的(de)(de)成本(ben)。
6、COB集成封裝
COB集成光(guang)源因更容易實現調光(guang)調色(se)、防(fang)眩光(guang)、高亮度等特(te)點，能很好地解決色(se)差及散熱等問題，被廣泛(fan)應用與商業照明(ming)領域，受(shou)到眾多LED封裝廠商的青睞。
現階段COB正面臨(lin)著定制(zhi)化(hua)需求的(de)過程，未來COB市(shi)場將會向標準化(hua)產品(pin)方向發展。由(you)于COB上下游的(de)配套(tao)設(she)施比(bi)較成熟，性價比(bi)也較高(gao)，一(yi)旦通用性解決(jue)，將進一(yi)步(bu)加速規模化(hua)。