 一顆單晶硅棒是怎么變成單晶硅片的？今天的中環小課堂就為大家介紹半導體硅研磨片的工藝流程。 一般而言，加工半導體硅研磨片要經過如下步驟：切斷—滾磨—粘棒—線切—去膠—切片清洗—倒角—研磨—磨片清洗。 切斷 將單(dan)晶硅(gui)(gui)棒切成段，通過單(dan)晶本(ben)身ρ（電(dian)阻(zu)率）高低不(bu)同分割(ge)成不(bu)同長(chang)度的單(dan)晶硅(gui)(gui)棒。 滾磨 通過磨輪與單(dan)晶產(chan)生相對(dui)運(yun)動，對(dui)單(dan)晶外徑(jing)進行磨削而達到(dao)等徑(jing)加(jia)工目的。  粘棒 使用硅單晶(jing)專(zhuan)用膠(jiao)水，將滾磨(mo)完成的(de)晶(jing)棒根據要(yao)求按照單晶(jing)的(de)晶(jing)向粘接到需要(yao)加工的(de)設備工裝夾具上。  線切 將切成段的等徑硅棒(bang)加工(gong)成硅片。在整個切割過程中，通(tong)過鋼線(xian)高(gao)速旋轉配合工(gong)件(jian)的進(jin)給速度，同(tong)時由(you)供砂(sha)循(xun)環系統導入砂(sha)漿進(jin)行輔助切割及(ji)降(jiang)溫作用，完成加工(gong)。  去膠 將加工完成的硅片(pian)，使用中(zhong)水將表面砂漿沖(chong)洗掉，然(ran)(ran)后浸泡(pao)到溫水中(zhong)，使膠自然(ran)(ran)脫落。 切片清洗 使(shi)用(yong)清洗設備再次進(jin)行清洗，提高硅(gui)片表面的潔凈度。  倒角 采(cai)用高速運(yun)轉的金剛石磨輪，硅(gui)片與磨輪作相對運(yun)動，配合(he)純水降(jiang)溫，經磨削加(jia)工以達到所(suo)要求(qiu)的直徑尺(chi)寸公差和邊緣(yuan)輪廓(kuo)形狀，加(jia)工過程主要是(shi)降(jiang)低硅(gui)片邊緣(yuan)在滾磨過程中產生(sheng)的損傷層(ceng)。  研磨 為(wei)了去(qu)除在切片加工(gong)工(gong)序(xu)中，硅(gui)片表(biao)(biao)面因切割產生的表(biao)(biao)面機械應力損傷層和表(biao)(biao)面的各種(zhong)金屬離子等雜質沾污，并使硅(gui)片厚度、外觀(guan)等參數滿足(zu)要求，通過齒輪之間的配合使研磨機上(shang)、下(xia)盤做相對運(yun)動(dong)，硅(gui)片放(fang)到游星片中做相對運(yun)動(dong)從而達(da)到（硅(gui)片）雙面同時去(qu)除的目(mu)的。  磨片清洗 對(dui)表面研(yan)磨(mo)砂及研(yan)磨(mo)過程(cheng)中產(chan)生的(de)雜質做超(chao)聲清洗。  清洗(xi)之(zhi)后(hou)的(de)硅片需做最終檢(jian)驗，合格的(de)產品可以包裝入(ru)庫。經過(guo)上(shang)述(shu)所有工序后(hou)，半導體硅研磨片就制成了 |