一、引線鍵合半導體PBGA的封裝工藝流程
1、PBGA基(ji)板的制備(bei)
在(zai)BT樹脂/玻璃芯板(ban)的(de)(de)兩面層(ceng)壓(ya)極薄（12~18μm厚）的(de)(de)銅箔，然后進(jin)行(xing)鉆孔和(he)通(tong)孔金屬化。用常(chang)規(gui)的(de)(de)PCB加3232藝在(zai)基(ji)板(ban)的(de)(de)兩面制作出(chu)(chu)圖(tu)形，如導帶(dai)、電極、及安(an)裝(zhuang)焊料球(qiu)的(de)(de)焊區陣列。然后加上焊料掩膜并(bing)制作出(chu)(chu)圖(tu)形，露出(chu)(chu)電極和(he)焊區。為提高生產(chan)效率，一條基(ji)片上通(tong)常(chang)含(han)有多(duo)個PBG基(ji)板(ban)。
2、封裝工藝流程
圓片(pian)減薄→圓片(pian)切削→芯片(pian)粘(zhan)結→等(deng)離子清(qing)洗(xi)→引線鍵合(he)→等(deng)離子清(qing)洗(xi)→模塑封裝(zhuang)→裝(zhuang)配(pei)焊(han)料球→回流焊(han)→表面打(da)標→分離→最終檢查→測試斗(dou)包(bao)裝(zhuang)。
二、FC-CBGA的封裝工藝流程
1、陶瓷基板
FC-CBGA的(de)(de)基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)是多(duo)層(ceng)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)，它(ta)的(de)(de)制(zhi)作是相當(dang)困難的(de)(de)。因為基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)布(bu)(bu)線(xian)密度高(gao)(gao)(gao)、間距窄、通孔也多(duo)，以及(ji)基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)(de)共面性要(yao)(yao)求較高(gao)(gao)(gao)等。它(ta)的(de)(de)主要(yao)(yao)過程是：先將多(duo)層(ceng)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)片(pian)高(gao)(gao)(gao)溫共燒(shao)成多(duo)層(ceng)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)金屬化(hua)基(ji)(ji)(ji)片(pian)，再在(zai)基(ji)(ji)(ji)片(pian)上(shang)制(zhi)作多(duo)層(ceng)金屬布(bu)(bu)線(xian)，然后進行電(dian)鍍等。在(zai)CBGA的(de)(de)組(zu)裝(zhuang)中，基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)與芯片(pian)、PCB板(ban)(ban)的(de)(de)CTE失(shi)配(pei)是造成CBGA產品失(shi)效的(de)(de)主要(yao)(yao)因素。要(yao)(yao)改善這一情況，除采用(yong)(yong)CCGA結(jie)構外，還(huan)可(ke)使(shi)用(yong)(yong)另外一種(zhong)陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)--HITCE陶(tao)瓷(ci)(ci)(ci)基(ji)(ji)(ji)板(ban)(ban)。
2、封裝工藝流程
圓片(pian)凸(tu)點的(de)制備->圓片(pian)切(qie)割->芯片(pian)倒裝(zhuang)及回流焊->底部填(tian)充(chong)導(dao)熱(re)脂、密封(feng)焊料的(de)分(fen)配(pei)->封(feng)蓋->裝(zhuang)配(pei)焊料球->回流焊->打標->分(fen)離->最終檢查->測(ce)試->包裝(zhuang)。
三、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程
1、TBGA載帶
TBGA的載帶(dai)通(tong)常是由聚酰亞胺材料制成(cheng)的。在(zai)(zai)制作(zuo)時，先在(zai)(zai)載帶(dai)的兩面(mian)進行覆銅，然后鍍(du)鎳和鍍(du)金(jin)，接(jie)著沖通(tong)孔和通(tong)孔金(jin)屬化及制作(zuo)出圖形。因(yin)為在(zai)(zai)這種(zhong)引線(xian)鍵合(he)TBGA中，封裝(zhuang)熱(re)沉(chen)又是封裝(zhuang)的加固體，也是管殼的芯腔基底，因(yin)此在(zai)(zai)封裝(zhuang)前先要(yao)使用壓敏粘結(jie)劑將載帶(dai)粘結(jie)在(zai)(zai)熱(re)沉(chen)上。
2、封裝工藝流程
圓(yuan)片(pian)(pian)減薄→圓(yuan)片(pian)(pian)切割→芯片(pian)(pian)粘結(jie)→清洗(xi)(xi)→引線(xian)鍵(jian)合→等離(li)子清洗(xi)(xi)→液態密(mi)封劑灌(guan)封→裝配焊料球→回流焊→表面(mian)打標→分離(li)→最終檢查→測試(shi)→包裝。
BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)流(liu)行(xing)的(de)主要原因是由于它的(de)優(you)勢(shi)明顯，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)密度(du)、電性能和成(cheng)本(ben)上的(de)獨特(te)優(you)點讓(rang)其取代傳(chuan)統封(feng)裝(zhuang)(zhuang)方式。BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)會(hui)有越來越多的(de)改進，性價比將得(de)到進一步的(de)提高，BGA封(feng)裝(zhuang)(zhuang)有靈活性和優(you)異的(de)性能，未來前景廣闊。