外延(yan)片→清洗→鍍透明電極(ji)層→透明電極(ji)圖(tu)(tu)形(xing)(xing)光刻→腐蝕→去(qu)(qu)膠(jiao)(jiao)→平臺圖(tu)(tu)形(xing)(xing)光刻→干法刻蝕→去(qu)(qu)膠(jiao)(jiao)→退(tui)火→SiO2沉積→窗口(kou)圖(tu)(tu)形(xing)(xing)光刻→SiO2腐蝕→去(qu)(qu)膠(jiao)(jiao)→N極(ji)圖(tu)(tu)形(xing)(xing)光刻→預(yu)清洗→鍍膜→剝離(li)→退(tui)火→P極(ji)圖(tu)(tu)形(xing)(xing)光刻→鍍膜→剝離(li)→研磨→切割→芯片→成品測試。
其實外(wai)延片(pian)(pian)的生產制(zhi)作(zuo)過程是非(fei)常(chang)復雜的，在展完外(wai)延片(pian)(pian)后，下一步就(jiu)開始(shi)對LED外(wai)延片(pian)(pian)做電極(ji)（P極(ji)，N極(ji)），接著就(jiu)開始(shi)用(yong)激光機(ji)切(qie)割LED外(wai)延片(pian)(pian)（以前切(qie)割LED外(wai)延片(pian)(pian)主要用(yong)鉆石(shi)刀），制(zhi)造成芯片(pian)(pian)后，在晶圓上的不同位置抽取九個(ge)點做參數測試
1、主要對電壓、波(bo)長、亮度進行測試(shi)，能符合(he)正常出貨標準參(can)數的(de)(de)晶圓片再繼續做下一步的(de)(de)操作(zuo)，如果這九(jiu)點(dian)測試(shi)不符合(he)相關要求(qiu)的(de)(de)晶圓片，就放在(zai)一邊另外處理。
2、晶圓切割成(cheng)芯片后(hou)，100%的目(mu)檢（VI/VC），操(cao)作者要(yao)使用放大30倍數的顯微(wei)鏡(jing)下進行目(mu)測。
3、接著使用全自動(dong)分類(lei)機根據不同的電壓，波長，亮度(du)的預測參(can)數對芯片進行全自動(dong)化挑選、測試(shi)和分類(lei)。
4、最后(hou)對LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)進(jin)行檢查（VC）和貼標(biao)簽。芯(xin)(xin)片(pian)(pian)區域要在藍(lan)(lan)膜的(de)(de)(de)中(zhong)心，藍(lan)(lan)膜上(shang)最多有(you)5000粒(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，但必(bi)須保(bao)證(zheng)每張藍(lan)(lan)膜上(shang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)數量(liang)不得少(shao)于1000粒(li)，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)類型、批號、數量(liang)和光電測量(liang)統計數據記錄在標(biao)簽上(shang)，附在蠟光紙的(de)(de)(de)背面。藍(lan)(lan)膜上(shang)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)將做最后(hou)的(de)(de)(de)目檢測試與(yu)第一(yi)次目檢標(biao)準(zhun)相同，確保(bao)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)排列整齊和質量(liang)合(he)格。這(zhe)樣就制成LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)（目前市場上(shang)統稱方(fang)片(pian)(pian)）。 在LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制作過程中(zhong)，把一(yi)些(xie)有(you)缺(que)陷的(de)(de)(de)或(huo)(huo)者(zhe)電極有(you)磨損(sun)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，分(fen)撿(jian)出來，這(zhe)些(xie)就是后(hou)面的(de)(de)(de)散晶，此(ci)時在藍(lan)(lan)膜上(shang)有(you)一(yi)些(xie)不符合(he)正常出貨要求的(de)(de)(de)晶片(pian)(pian)，也(ye)就自(zi)然成了(le)邊片(pian)(pian)或(huo)(huo)毛片(pian)(pian)等。
接著使(shi)用全自動(dong)分類(lei)機根據不同的電壓(ya)，波長，亮(liang)度的預測參數對芯片進行全自動(dong)化(hua)挑選、測試(shi)和(he)分類(lei)。
1、LED芯片測驗
鏡檢：材料表面能否(fou)有機械損傷(shang)及(ji)麻點(dian)麻坑lockhill芯片尺寸及(ji)電極(ji)大小能否(fou)契(qi)合工藝要求電極(ji)圖案能否(fou)完全。
2、LED擴片
因為LED芯(xin)片(pian)在劃片(pian)后(hou)仍然排列嚴(yan)密間(jian)距很(hen)(hen)小(xiao)(約0.1mm)，不(bu)利于后(hou)工(gong)序的(de)(de)操(cao)作(zuo)。采取擴片(pian)機對黏結芯(xin)片(pian)的(de)(de)膜進行擴大，使LED芯(xin)片(pian)的(de)(de)間(jian)距拉伸到約0.6mm。也能夠采取手工(gong)擴大，但很(hen)(hen)容易(yi)造成(cheng)芯(xin)片(pian)掉落(luo)浪費等不(bu)良問(wen)題。
3、LED點膠
在LED支(zhi)架的相應地位點(dian)上銀(yin)膠或(huo)絕(jue)緣(yuan)膠。關(guan)于GaAs、SiC導電(dian)(dian)襯(chen)底，具(ju)備背面電(dian)(dian)極(ji)的紅光、黃(huang)光、黃(huang)綠(lv)芯(xin)(xin)片，采用(yong)銀(yin)膠。關(guan)于藍(lan)寶(bao)石絕(jue)緣(yuan)襯(chen)底的藍(lan)光、綠(lv)光LED芯(xin)(xin)片，采取(qu)絕(jue)緣(yuan)膠來固定芯(xin)(xin)片。
工藝(yi)難點(dian)在于點(dian)膠(jiao)(jiao)量的控制，在膠(jiao)(jiao)體(ti)高度、點(dian)膠(jiao)(jiao)地位均(jun)有具(ju)體(ti)的工藝(yi)要(yao)求(qiu)。因為銀(yin)膠(jiao)(jiao)和(he)絕(jue)緣膠(jiao)(jiao)在貯存和(he)運(yun)用均(jun)有嚴(yan)厲的要(yao)求(qiu)，銀(yin)膠(jiao)(jiao)的醒料(liao)、攪拌、運(yun)用時(shi)間都是工藝(yi)上必需注(zhu)重的事項。
4、LED備膠
和點膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)相反(fan)，備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)是用備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)機先把(ba)銀膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)涂在(zai)LED背面電極上(shang)，而后把(ba)背部(bu)帶銀膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的LED安裝(zhuang)在(zai)LED支(zhi)架上(shang)。備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)的效率遠高(gao)于點膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)，但不(bu)是一(yi)切(qie)產品(pin)均實用備(bei)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)工藝(yi)。
5、LED手工刺片
將(jiang)擴大后(hou)LED芯(xin)片(備(bei)膠或未備(bei)膠)安(an)置(zhi)在(zai)刺(ci)片臺的夾(jia)(jia)具上，LED支架放在(zai)夾(jia)(jia)具底下，在(zai)顯(xian)微鏡下用(yong)針將(jiang)LED芯(xin)片一(yi)個一(yi)個刺(ci)到(dao)相應的地位上。手工刺(ci)片和自動裝架相比有一(yi)個益處，便于(yu)隨(sui)時改(gai)換(huan)不同的芯(xin)片，實用(yong)于(yu)須要安(an)裝多種芯(xin)片的產品。
6、LED自動裝架
自動(dong)裝(zhuang)架(jia)其實是結合了(le)沾(zhan)膠(點(dian)膠)和安(an)(an)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)(pian)兩大步(bu)驟，先在(zai)LED支(zhi)架(jia)上點(dian)上銀膠(絕緣膠)，而(er)后用(yong)(yong)真(zhen)空吸(xi)嘴將LED芯(xin)片(pian)(pian)吸(xi)起移動(dong)地位，再(zai)安(an)(an)置在(zai)相應的支(zhi)架(jia)地位上。自動(dong)裝(zhuang)架(jia)在(zai)工藝上重要要相熟設備操作編程，同時對(dui)設備的沾(zhan)膠及安(an)(an)裝(zhuang)精度進行調整。在(zai)吸(xi)嘴的選用(yong)(yong)上盡量(liang)選用(yong)(yong)膠木吸(xi)嘴，防止對(dui)LED芯(xin)片(pian)(pian)表面的損傷，特殊是藍(lan)、綠色(se)芯(xin)片(pian)(pian)必需用(yong)(yong)膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯(xin)片(pian)(pian)表面的電流分散層。
7、LED燒結
燒(shao)(shao)(shao)結(jie)的目標是使銀(yin)膠固化，燒(shao)(shao)(shao)結(jie)要求對溫度(du)進(jin)行監控，防止批(pi)次(ci)性(xing)不良。銀(yin)膠燒(shao)(shao)(shao)結(jie)的溫度(du)一(yi)般控制在(zai)150℃，燒(shao)(shao)(shao)結(jie)時間2小時。依據實(shi)際狀(zhuang)況(kuang)能夠(gou)調整(zheng)到170℃，1小時。絕緣膠一(yi)般150℃，1小時。
銀膠燒結(jie)烘箱的必需按工藝要求隔2小時(或1小時)打(da)開改換(huan)燒結(jie)的產品，中(zhong)間不(bu)得隨意打(da)開。燒結(jie)烘箱不(bu)得再其他(ta)用(yong)處，防止污染。
8、LED壓焊
壓(ya)焊(han)(han)的(de)(de)目標是(shi)將電(dian)極(ji)引(yin)到LED芯(xin)片上(shang)，完(wan)成產品內外(wai)(wai)引(yin)線的(de)(de)連(lian)接工作。LED的(de)(de)壓(ya)焊(han)(han)工藝(yi)有金絲(si)(si)球焊(han)(han)和(he)鋁(lv)(lv)絲(si)(si)壓(ya)焊(han)(han)兩種。鋁(lv)(lv)絲(si)(si)壓(ya)焊(han)(han)的(de)(de)過(guo)程(cheng)為先在(zai)LED芯(xin)片電(dian)極(ji)上(shang)壓(ya)上(shang)第(di)(di)一(yi)點(dian)，再將鋁(lv)(lv)絲(si)(si)拉到相應的(de)(de)支架上(shang)方，壓(ya)上(shang)第(di)(di)二(er)點(dian)后扯(che)斷(duan)鋁(lv)(lv)絲(si)(si)。金絲(si)(si)球焊(han)(han)過(guo)程(cheng)則在(zai)壓(ya)第(di)(di)一(yi)點(dian)前先燒(shao)個球，其(qi)他(ta)過(guo)程(cheng)相似(si)。壓(ya)焊(han)(han)是(shi)LED封裝技術中的(de)(de)關(guan)鍵(jian)環節，工藝(yi)上(shang)重(zhong)要須要監(jian)控的(de)(de)是(shi)壓(ya)焊(han)(han)金絲(si)(si)(鋁(lv)(lv)絲(si)(si))拱(gong)絲(si)(si)外(wai)(wai)形，焊(han)(han)點(dian)外(wai)(wai)形，拉力。
9、LED封膠
LED的(de)封(feng)裝重要有點膠(jiao)、灌(guan)封(feng)、模壓三種。基礎上(shang)工(gong)藝(yi)控(kong)制的(de)難點是氣泡(pao)、多(duo)缺料(liao)、黑點。設計(ji)上(shang)重要是對材(cai)料(liao)的(de)選型(xing)，選用結(jie)合良好的(de)環氧和支(zhi)架。
LED點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)TOP-LED和Side-LED實(shi)用(yong)點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)。手動點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)封裝(zhuang)(zhuang)對(dui)操作程度要求很高(特(te)殊是白(bai)光LED)，重(zhong)要難點(dian)(dian)(dian)是對(dui)點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)量的控制，因為環氧(yang)在運用(yong)過(guo)程中會變稠。白(bai)光LED的點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)還存在熒光粉(fen)沉(chen)淀導致出光色差的問題。
LED灌(guan)(guan)膠(jiao)封(feng)裝Lamp-LED的(de)封(feng)裝采取灌(guan)(guan)封(feng)的(de)情勢。灌(guan)(guan)封(feng)的(de)過程是先(xian)在LED成(cheng)型模腔(qiang)內注入(ru)液態環氧(yang)，而后插入(ru)壓焊好的(de)LED支(zhi)架(jia)，放入(ru)烘箱讓環氧(yang)固化后，將LED從模腔(qiang)中脫出(chu)即(ji)成(cheng)型。
LED模壓封裝將壓焊好的(de)LED支架(jia)放入(ru)(ru)(ru)模具(ju)中，將上下(xia)兩副模具(ju)用(yong)(yong)液壓機合模并抽(chou)真(zhen)空(kong)，將固態環氧(yang)(yang)放入(ru)(ru)(ru)注(zhu)膠(jiao)道的(de)入(ru)(ru)(ru)口加(jia)熱用(yong)(yong)液壓頂桿(gan)壓入(ru)(ru)(ru)模具(ju)膠(jiao)道中，環氧(yang)(yang)順著膠(jiao)道進入(ru)(ru)(ru)各個LED成型槽中并固化。
10、LED固化與后固化
固(gu)化是指封裝環氧(yang)的固(gu)化，一(yi)(yi)般(ban)環氧(yang)固(gu)化條(tiao)(tiao)件在135℃，1小(xiao)時。模(mo)壓封裝一(yi)(yi)般(ban)在150℃，4分(fen)鐘。后(hou)固(gu)化是為了(le)讓環氧(yang)充分(fen)固(gu)化，同時對LED進行熱(re)老化。后(hou)固(gu)化關于提高環氧(yang)與支架(jia)(PCB)的粘接強(qiang)度非常重要(yao)。一(yi)(yi)般(ban)條(tiao)(tiao)件為120℃，4小(xiao)時。
11、LED切筋和劃片
因為LED在(zai)生產(chan)中是連在(zai)一起的(de)(不是單個)，Lamp封(feng)裝LED采取切筋切斷LED支架(jia)的(de)連筋。SMD-LED則(ze)是在(zai)一片(pian)(pian)PCB板上，須要劃片(pian)(pian)機來(lai)完成分(fen)離工作。
12、LED測試
測試LED的(de)光電(dian)參數、測驗外形尺寸，同時(shi)依據客戶要求對LED產品(pin)進(jin)行分選。