隨著(zhu)電(dian)子產品的小型(xing)化(hua)，輕薄化(hua)的發展趨勢，現在電(dian)子產品中的線(xian)路(lu)(lu)板(ban)，很(hen)多都采用(yong)的是(shi)(shi)SMT制造工(gong)藝，即(ji)表(biao)面(mian)(mian)貼裝技術，就是(shi)(shi)所有的電(dian)子元器(qi)件都是(shi)(shi)貼焊在線(xian)路(lu)(lu)板(ban)的表(biao)面(mian)(mian)。不(bu)需要像之前那樣，從(cong)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)上預留(liu)的過孔(kong)中插過去，再從(cong)背面(mian)(mian)焊接。
SMT技術(shu)，可(ke)以讓(rang)線路板(ban)的(de)生產過程更加自動化，快(kuai)速化，減少人的(de)干預性。而且用于(yu)該技術(shu)的(de)元器件(jian)相比(bi)之前的(de)插件(jian)有著體積(ji)更小，更輕薄(bo)，可(ke)靠性更強的(de)優點。
而一條(tiao)SMT生產線包括以下幾個主要部分(fen)，印刷機(ji)、貼片機(ji)、回焊(han)爐、冷卻設(she)備以及一些輔助的光學檢測設(she)備、清洗(xi)設(she)備、干燥設(she)備和物料存儲設(she)備等(deng)。
SMT生產線
下面(mian)我(wo)們來(lai)看(kan)一看(kan)一片采用SMT工藝的(de)電路板是怎樣被生產出來(lai)的(de)。
首(shou)先根(gen)據需(xu)要(yao)(yao)生產(chan)電路板的(de)(de)(de)(de)(de)電子(zi)用料(liao)(liao)(liao)表，將需(xu)要(yao)(yao)使用的(de)(de)(de)(de)(de)電子(zi)元器件備(bei)好(hao)，并安(an)裝在貼片機上(shang)(shang)，安(an)裝方法是將材料(liao)(liao)(liao)裝在供料(liao)(liao)(liao)器上(shang)(shang)，然后將供料(liao)(liao)(liao)器插(cha)到貼片機的(de)(de)(de)(de)(de)對應(ying)區域，什(shen)么(me)料(liao)(liao)(liao)號的(de)(de)(de)(de)(de)材料(liao)(liao)(liao)放在什(shen)么(me)區域是固定的(de)(de)(de)(de)(de)，這個是生產(chan)之前(qian)技(ji)術人員(yuan)編寫(xie)程序時就(jiu)已(yi)經設定好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)。備(bei)好(hao)的(de)(de)(de)(de)(de)材料(liao)(liao)(liao)等待流(liu)水線(xian)上(shang)(shang)流(liu)下來的(de)(de)(de)(de)(de)板子(zi)。
倉庫領出來的電子料
安(an)裝(zhuang)到貼片機上的電子料
領出來的(de)電(dian)路(lu)板(ban)，我們(men)管(guan)這種沒有零(ling)件的(de)板(ban)子(zi)叫PCB 板(ban)，PCB需要有一(yi)個(ge)員工手動一(yi)片一(yi)片的(de)貼在一(yi)個(ge)托板(ban)上(shang)，每(mei)一(yi)個(ge)托板(ban)上(shang)放幾個(ge)PCB 板(ban)，需要根據板(ban)子(zi)的(de)大小決(jue)定
新領出來的PCB板
承裝PCB板的托板
裝(zhuang)(zhuang)載PCB板的(de)托板是由(you)一種防(fang)高溫的(de)材料制作而(er)成，這個板子(zi)會(hui)裝(zhuang)(zhuang)載著PCB板流完生產的(de)整個流程，然后由(you)流水(shui)線尾端(duan)的(de)員(yuan)工將安裝(zhuang)(zhuang)好零件的(de)PCB板取(qu)下來，空的(de)托板會(hui)反回到線頭重新裝(zhuang)(zhuang)載PCB.
裝載好PCB等待流(liu)入生產線的托板
生(sheng)產線的(de)(de)(de)第一戰是(shi)給這些PCB板(ban)上(shang)(shang)錫(xi)，就(jiu)是(shi)在這些板(ban)子的(de)(de)(de)上(shang)(shang)邊蓋上(shang)(shang)鋼網(wang)，鋼網(wang)上(shang)(shang)開有小孔(kong)，這些小孔(kong)正對著(zhu)PCB板(ban)上(shang)(shang)需要安裝元器件的(de)(de)(de)地(di)方(fang)，這個地(di)方(fang)就(jiu)是(shi)焊盤，元件與PCB焊接的(de)(de)(de)焊點，由機器操控著(zhu)刮(gua)刀，均勻的(de)(de)(de)刷(shua)過(guo)整(zheng)塊(kuai)鋼網(wang)，這個時候PCB上(shang)(shang)焊盤位置會覆蓋上(shang)(shang)鋼網(wang)厚度的(de)(de)(de)錫(xi)膏
給PCB印錫
整個(ge)(ge)托板(ban)會裝(zhuang)載(zai)著(zhu)印好錫的(de)(de)PCB通過(guo)傳送軌(gui)道(dao)，流(liu)入(ru)到下一(yi)(yi)站位，接著(zhu)就是在(zai)這里等(deng)待已久的(de)(de)貼(tie)片機站，元(yuan)器(qi)件已經安(an)裝(zhuang)在(zai)機器(qi)中了(le)，這個(ge)(ge)時(shi)候機器(qi)會根(gen)據技術人(ren)員事先編寫(xie)好的(de)(de)程序，將元(yuan)器(qi)件安(an)裝(zhuang)在(zai)PCB板(ban)的(de)(de)指定位置上(shang)，安(an)裝(zhuang)的(de)(de)過(guo)程其實就像是拿著(zhu)一(yi)(yi)個(ge)(ge)吸料(liao)器(qi)人(ren)，把電子(zi)料(liao)一(yi)(yi)顆一(yi)(yi)顆的(de)(de)從(cong)供料(liao)器(qi)上(shang)吸起來，放到PCB上(shang)。當然了(le)這個(ge)(ge)吸取(qu)的(de)(de)速度是人(ren)的(de)(de)無(wu)數(shu)倍，而且誤差(cha)不會超(chao)過(guo)元(yuan)件大小的(de)(de)二十分之一(yi)(yi)。
貼片機的入板口
已經安裝(zhuang)好電子元器件的PCB，等待流入下一個(ge)工位
當(dang)貼片機將電子(zi)零件都(dou)安裝好后(hou)(hou)，托板會載著(zhu)這(zhe)些裝好元(yuan)器的PCB，流入到(dao)制造過程中的最后(hou)(hou)一站，高溫(wen)回焊(han)爐(lu)，這(zhe)個爐(lu)子(zi)里的溫(wen)度足以(yi)讓錫(xi)膏融(rong)化，融(rong)化的錫(xi)會將元(yuan)器件和PCB牢牢的焊(han)接在一起。
回焊爐入口(kou)，貼裝好元器件的PCB會通過軌(gui)道送入爐內
安裝好元件的PCB流入(ru)回(hui)焊爐
從回焊爐中流(liu)出來的板(ban)子(zi)，溫度較高，需(xu)要經過一(yi)個(ge)冷卻裝置(zhi)冷卻之(zhi)后(hou)(hou)，才(cai)能流(liu)到(dao)最(zui)后(hou)(hou)的光(guang)學檢測站(zhan)，到(dao)這一(yi)站(zhan)結束之(zhi)后(hou)(hou)，電子(zi)電路(lu)板(ban)的制造(zao)過程就基本完成了，后(hou)(hou)邊(bian)的就是對(dui)制造(zao)好的電路(lu)板(ban)進行檢測了。
流出回焊爐的電路板
回焊(han)爐后邊(bian)的冷(leng)卻(que)裝置(zhi)
經過(guo)冷卻之(zhi)后(hou)，托板(ban)載著制造好的PCB板(ban)流入到光(guang)學(xue)檢測(ce)設備(bei)之(zhi)中，進行光(guang)學(xue)檢測(ce)，確認(ren)元器件(jian)和PCB 的焊接(jie)是否良好，是否有瑕疵品。
等待流入光學檢測設備中的PCB
工作中的光學(xue)檢測設備(bei)
光(guang)學檢測(ce)設備的檢測(ce)結(jie)果
光學檢測設備檢查結束(shu)之(zhi)后會進行最后的(de)人員目視檢查，利(li)用電子(zi)放大鏡對電路(lu)板的(de)焊接(jie)狀況做最后的(de)確(que)認(ren)
電(dian)子放大鏡下的電(dian)路(lu)板
最(zui)后會由線(xian)尾的員工將檢查好的線(xian)路板(ban)(ban)，從托(tuo)板(ban)(ban)上(shang)取下來，放入到專用的塑料托(tuo)盤中。整個生產過程結束。
電路板成品