在半導體芯片設備中，精(jing)密(mi)陶瓷(ci)零部件的成本(ben)約占(zhan)1％左右，當前(qian)(qian)市場基本(ben)被美國、日本(ben)等(deng)發達國家壟斷。如何實(shi)現半導體設備中先進陶(tao)瓷部件的(de)(de)國產化，是當前(qian)(qian)國內先進陶(tao)瓷企(qi)業面臨的(de)(de)巨(ju)大(da)機遇與挑(tiao)戰。同時，隨著新能源汽車(che)、5G、人(ren)工智能、物(wu)聯網等行業(ye)的(de)(de)蓬勃發(fa)展，以碳化(hua)硅、氮化(hua)鎵為代表的(de)(de)第三代寬禁帶半導體材料產業(ye)規(gui)模不(bu)斷(duan)擴大(da)，先進陶瓷在半導體行業(ye)將迎來(lai)更(geng)大(da)的(de)(de)應(ying)用市場。
由于(yu)陶(tao)瓷(ci)具有(you)高(gao)(gao)硬度(du)、高(gao)(gao)彈性模量、高(gao)(gao)耐磨、高(gao)(gao)絕緣、耐腐(fu)蝕、低(di)膨脹等優點，可(ke)用作硅片拋光機、外延/氧(yang)化(hua)/擴散(san)等熱處理設(she)備、光刻機、沉積設(she)備，半導體(ti)刻蝕設(she)備，離子(zi)注(zhu)入機等設(she)備的零部件。半導體(ti)陶(tao)瓷(ci)有(you)氧(yang)化(hua)鋁、氮化(hua)硅、氮化(hua)鋁、碳(tan)化(hua)硅等
一(yi)、精細(xi)陶(tao)瓷（或(huo)先進陶(tao)瓷）
主要為高(gao)熔(rong)點(dian)的(de)氧化(hua)物、碳化(hua)物、氮化(hua)物等燒(shao)結材料(liao)(liao)。其原(yuan)材料(liao)(liao)是經(jing)過一系列人工(gong)合成或提煉處理過的(de)化(hua)工(gong)原(yuan)料(liao)(liao)，采(cai)用超(chao)精微(wei)(wei)細(xi)粉體（亞(ya)微(wei)(wei)米及(ji)納米微(wei)(wei)粉）經(jing)過超(chao)高(gao)溫高(gao)壓燒(shao)結后制成，具備優異的(de)耐高(gao)溫、耐磨(mo)、耐腐蝕、絕(jue)緣(yuan)等特(te)性，在許(xu)多重要的(de)領域得到了越來越廣(guang)泛的(de)應用。
精密陶瓷件(jian)市場(chang)應(ying)用：
1. 半導體/液晶顯示器
2. IT/多媒體
3. 電子設備
4. 工業制造設備
5. 醫(yi)療(liao)設備
6. 精密(mi)儀器
二、碳化(hua)硅陶瓷(ci)
碳化硅是硬度僅次于金剛石的材料，它比其他陶瓷材料具有更好的耐熱性、耐磨損性，在特別高溫度的情況下（1700°C）其強度都不會降低，屬于高溫構造材料，在許多重要領域具有廣泛的應用
主要用途：
半導體(ti)制造裝(zhuang)置用品：燃燒器噴嘴等
三、氮化鋁(lv)陶瓷
具有很好的熱(re)傳導(dao)性(xing)、絕緣性(xing)、防熱(re)性(xing)、耐熱(re)沖擊(ji)性(xing)，可(ke)被(bei)用(yong)作防熱(re)耐熱(re)材料
主要用途：
半導體制造裝置用部品：防熱性基(ji)材(cai)等
三(san)、三(san)氧化二鋁陶瓷(ci)
氧化鋁為主要成分，有較好的絕緣性和耐磨性能，價格便宜。作為精密陶瓷材料的代表，使用最為廣泛。高純度的氧化鋁（純度99%以上）適用與制作半導體制造設備部件
主要用途：
1. 半(ban)導體(ti)(ti)制造(zao)設備裝置腔(qiang)體(ti)(ti)內部件：搬送(song)部件
2. 液晶制造裝置(zhi)部件(jian)：真空(kong)裝置(zhi)部件(jian)
3. 一般產業機械部件等
四、氮化硅陶瓷
與氧化(hua)鋁(lv)相比氮化(hua)硅具備高(gao)溫強度(du)、耐(nai)熱沖擊性更佳，作為耐(nai)熱復合構造材料被廣泛(fan)應用
產品用途：
半導體制造裝置部(bu)件：燃燒(shao)噴嘴，溶解治(zhi)具(ju)等
五、氧化鋯陶(tao)瓷(ci)
氧化鋯為主要成分，有著其他材(cai)料無法達到的強(qiang)度與破壞韌性，非常適合于高腐(fu)蝕，高強(qiang)度的環境
主要用途：
半導(dao)體搬送用軌道部(bu)件：軸(zhou)承部(bu)件，工業用道具(ju)等(deng)
圖(tu)片來源：太和熱磁
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