近年來，“跨界”也逐漸成(cheng)為半導體行業的熱(re)門詞之一，前有(you)跨(kua)界造(zao)車(che)，后(hou)有(you)跨(kua)界造(zao)芯。但真正(zheng)論(lun)起跨(kua)界最牛的一哥，就不(bu)得不(bu)提到(dao)一家(jia)封裝材料供應(ying)商——日本味之素公司。你能想象得(de)到(dao)，一家生(sheng)產味(wei)精的(de)(de)公司，卻能卡(ka)住全(quan)球半(ban)導體(ti)(ti)產業的(de)(de)脖子嗎？這或許讓(rang)人難以置信，味(wei)之素集團，它以味(wei)精起家，成(cheng)長為全(quan)球半(ban)導體(ti)(ti)行業不(bu)可(ke)忽視的(de)(de)材料(liao)供應商。
味之素是(shi)日本味精的鼻(bi)祖，1908年，”東京(jing)大學“前(qian)身東京帝國大學的-池(chi)田菊苗(miao)博士(shi)從海帶中意外發(fa)現了另一種味道來源“谷(gu)氨酸(suan)鈉(na)”（MSG），他隨后將其命名為“鮮味”。第(di)二年味精(jing)正式實現商業化(hua)銷售。
1970年代(dai)，味(wei)之素開(kai)始研(yan)究制備谷氨酸鈉(na)過程中產(chan)生的一些副產(chan)物物(wu)理特性研究(jiu)，并對氨基酸衍生環氧(yang)樹脂及其(qi)復合材料展開了基礎研(yan)究。直到1980年(nian)代(dai)，味之素的專利開始出現(xian)在一批(pi)應用于電子工業樹(shu)脂(zhi)的(de)研究中。“PLENSET”是味之素公司(si)從1988開始生(sheng)產基于潛伏性固化劑(ji)技(ji)術(shu)開發(fa)的單組(zu)份環氧樹脂基粘合劑(ji)，該產品廣(guang)泛應用于精密電子(zi)元(yuan)件（如(ru)相機模塊）、半導(dao)體(ti)封(feng)裝和(he)汽(qi)車(che)電子(zi)、脫膜紙(zhi)、化妝(zhuang)品等各(ge)個領域。其他如：潛伏性固化劑/固化促(cu)進劑、鈦鋁(lv)系(xi)耦合劑、顏料分散劑、表面改性填料，以及(ji)樹(shu)脂穩(wen)定劑和阻燃(ran)劑等功(gong)能性化學品(pin)也在電子、汽車等行業被大量應用
在(zai)新型(xing)材料領域卡脖子級別的地位
如果(guo)沒有這種新型材(cai)料(liao)，你玩不上PS5，也玩不上Xbox Series X等游戲機。不管是(shi)蘋(pin)果、高通(tong)、三星(xing)或(huo)者臺(tai)積電，還是(shi)其它手機、電腦乃至(zhi)汽車品(pin)牌，都會深受影響，陷入困頓。芯片再好(hao)，也沒(mei)法封裝完成。
這種(zhong)材料，就(jiu)是味之素ABF膜（Ajinomoto Build-up Film），又叫味之(zhi)素堆積膜，一種用于半導(dao)體封裝的層間絕緣(yuan)材(cai)料。味之(zhi)素將ABF膜(mo)申(shen)請了專(zhuan)利，其生產的ABF是制造高端CPU和(he)GPU不可缺少的材料，最關鍵的是(shi)沒有(you)替代品。
藏在可愛外(wai)表下半導(dao)體(ti)材料行業的霸主
從差點放棄到成(cheng)為(wei)芯片產業領頭羊
早在1970年，一名叫竹內光二的員工，發現(xian)制作味(wei)精時的副(fu)產物，可以(yi)做出擁有極高絕緣(yuan)性的樹脂類合成(cheng)素材，竹內光將他發現(xian)的味(wei)精副(fu)產物，改造成(cheng)薄膜狀(zhuang)，和涂液體不同，薄膜耐熱絕緣(yuan)，可以(yi)隨意(yi)承接，任用自(zi)如，使產品合格率(lv)飆升，很快被(bei)芯片(pian)制造商看中，1996年，一家(jia)CPU制造(zao)商(shang)與味之素就利用氨基酸(suan)技術開(kai)發薄膜型絕緣(yuan)體一事進行了接觸。從ABF在1996年技術立(li)項(xiang)，經歷多次失敗，最終在四個月(yue)就完成了原型和樣品的開發。但是到了1998年都依然無法找到(dao)市場，期間研發團(tuan)隊面臨解(jie)散。最終(zhong)在1999年(nian)ABF最終被一家半(ban)導體領導企(qi)業所(suo)采用(yong)并推(tui)廣，成為(wei)整個半(ban)導體芯(xin)片(pian)行業的標配。
ABF成(cheng)為半導體產業不可(ke)或缺的(de)部件(jian)
“ABF”是一種有著極高絕緣性的樹脂類合成材料(liao)，它猶如沙堆頂上(shang)一(yi)顆閃耀的(de)鉆石在散發著(zhu)光(guang)芒，少了”ABF”電路集成進化(hua)成由納米(mi)級電子(zi)電路組成的CPU道路將異常艱難(nan)。這些(xie)電路必須連接到電子(zi)設備和(he)系統中的(de)(de)毫米級(ji)電子(zi)元件。這可以通(tong)過使(shi)用由多層(ceng)微循環組成的(de)(de)CPU“床”來實現，稱為“堆積基(ji)板(ban)”,ABF 有助于這(zhe)些(xie)微米級(ji)電(dian)路的形成(cheng)，因為它的表面容易接受激光處理和(he)直接鍍銅。
現如今(jin)，ABF 是(shi)集(ji)成電路的重要材料，用(yong)于引導電子從納米級 CPU 終端(duan)(duan)流向印刷基板上的(de)毫米級終端(duan)(duan)。它(ta)已(yi)經被廣泛的(de)(de)應(ying)用到半導體行業的(de)(de)方方面面，也成為(wei)味之素公司的(de)(de)核心(xin)產品(pin)。味之素也從(cong)一(yi)家食品(pin)公司，延伸成為(wei)計算(suan)機元器件(jian)供應(ying)商。隨(sui)著(zhu)味之素(su)的ABF市場占有率穩步提(ti)升，ABF成為(wei)半導體產業不可(ke)或(huo)缺的(de)重要(yao)部件，味之素解決了芯(xin)片(pian)制造(zao)難題，現在(zai)全球各大芯(xin)片(pian)制造(zao)公司都離不(bu)開味之素的ABF，這也是為什么能卡(ka)住全球(qiu)芯片(pian)制(zhi)造業(ye)脖子的原因(yin)。
ABF對芯(xin)片(pian)制造(zao)業的(de)(de)(de)意義是非常大的(de)(de)(de)，不(bu)(bu)僅改善了(le)芯(xin)片(pian)制造(zao)流程工序，節省了(le)成本資源。也讓世界(jie)芯(xin)片(pian)產業有(you)了(le)不(bu)(bu)斷向前邁進的(de)(de)(de)資本，如果不是味之(zhi)素的ABF，恐(kong)怕芯片(pian)(pian)制造生產一(yi)顆芯片(pian)(pian)的(de)成本還(huan)會大大上漲(zhang)。
味(wei)之(zhi)素公司發明ABF并(bing)推向(xiang)市場(chang)的(de)(de)過程(cheng)，只是無數技(ji)術(shu)創新(xin)者開(kai)發新(xin)技(ji)術(shu)的(de)(de)滄海一粟，但卻極(ji)具(ju)代(dai)表性。有許多(duo)在大眾認知中并(bing)不出名，規(gui)模也不算巨大的(de)(de)中小型日本(ben)企業，在很多(duo)普通人(ren)所不了解的(de)(de)細微之處(chu)，卡(ka)住了整條產(chan)業鏈的(de)(de)脖(bo)子。
正是因為深度研發能力可(ke)以讓企業產生更多的(de)經線(xian)，通過(guo)技(ji)術帶(dai)動產業升級，讓看上(shang)去低端的(de)產品擁有(you)了進軍高(gao)端市場的(de)能力。
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