據國內相關媒體近日報道，中科鑫通“多材料、跨尺寸”光子芯片生產線預計將于2023年在北京建成。
該生產(chan)線完(wan)工后，能滿足(zu)通信、數據中心、激光(guang)雷達、微(wei)波(bo)光(guang)子(zi)、醫療檢(jian)測等(deng)領域(yu)的(de)市(shi)場需求，將填補我國在光(guang)子(zi)芯片晶圓(yuan)代工領域(yu)的(de)空白，有望加速國產(chan)光(guang)子(zi)芯片替代的(de)規模化(hua)進程。
中科鑫通微電子技術（北京）有限公司總裁隋軍對此表示，“光子芯片不會像電子芯片那樣必須使用極紫外光刻機（EUV）等極高端的(de)光刻機，使用(yong)我國已經(jing)相(xiang)對成熟的(de)原材料和設備(bei)就能生(sheng)產。”
曾獲數千(qian)萬融資(zi)，拓展光(guang)子芯片多領域開(kai)發
中(zhong)科(ke)鑫(xin)通(tong)微電子(zi)技(ji)術（北京）有限公司主要從事光子(zi)芯(xin)片與系統的研發制造及(ji)應用，是(shi)中(zhong)關村高新(xin)技(ji)術企業和政府(fu)重大科(ke)技(ji)專項的承擔方，產品廣泛應用于微波射頻(pin)系統、光通(tong)信、數據中(zhong)心、衛星通(tong)信、智能(neng)網聯汽(qi)車、人工智能(neng)、生命科(ke)學以及(ji)量子(zi)信息等領(ling)域(yu)。
公司(si)擁有全球領先的科(ke)(ke)研團隊，近幾年在(zai)《自(zi)然》《科(ke)(ke)學》《物理學評論(lun)》等國際頂級期刊發表了一系列科(ke)(ke)研成(cheng)果，
今年3月(yue)，中科(ke)鑫通(tong)微電(dian)子技(ji)術（北京）有限公司獲得中關村發展集團基金系數千萬首(shou)輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)。融(rong)資(zi)(zi)資(zi)(zi)金將主要(yao)用于拓展光子芯片在醫療(liao)檢測、無人(ren)駕駛(shi)、人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)、光通(tong)信等領域的(de)技(ji)術與產品開發。
此次融資的(de)投(tou)資方(fang)中關(guan)村(cun)發(fa)展集(ji)團(tuan)(tuan)認為，作為電子芯片(pian)的(de)技術升級，光(guang)子芯片(pian)有(you)望(wang)成為新(xin)一代信(xin)息領域的(de)底層(ceng)技術支撐，催生(sheng)一大批新(xin)應(ying)用(yong)、新(xin)產業，擁有(you)巨大的(de)市(shi)場前景(jing)，國家在(zai)“十三五”“十四五”期間(jian)針對光(guang)子芯片(pian)做了一系列戰略布局，這也是集(ji)團(tuan)(tuan)對光(guang)子芯片(pian)領域給予重(zhong)點關(guan)注的(de)原因之(zhi)一。
中科(ke)鑫通總(zong)裁隋(sui)軍則表(biao)示：“中科(ke)鑫通在(zai)光(guang)子芯片(pian)領(ling)域(yu)的新一(yi)(yi)代芯片(pian)化光(guang)源、集成(cheng)(cheng)(cheng)光(guang)量子平臺(tai)、多(duo)材(cai)料(liao)集成(cheng)(cheng)(cheng)工藝等(deng)方面取得了一(yi)(yi)系(xi)列(lie)國(guo)際領(ling)先(xian)的成(cheng)(cheng)(cheng)果(guo)。未來的兩三年，中科(ke)鑫通將充(chong)分利用已有科(ke)研成(cheng)(cheng)(cheng)果(guo)，在(zai)諸如新冠(guan)病毒快(kuai)速檢測、激光(guang)雷達、量子計(ji)算機、大容量數(shu)據通信等(deng)領(ling)域(yu)提(ti)供切(qie)實可靠的國(guo)產核心芯片(pian)與(yu)方案支(zhi)撐。”
國內外研究差(cha)距小，光芯片將成中(zhong)國發展新賽道(dao)
光(guang)芯(xin)片(pian)是全球半(ban)導體(ti)行(xing)業(ye)的一(yi)個重要細分賽道，涵蓋工(gong)業(ye)用(yong)高功(gong)率(lv)激(ji)光(guang)芯(xin)片(pian)、通信用(yong)高速率(lv)激(ji)光(guang)芯(xin)片(pian)、手機人(ren)臉(lian)識(shi)別用(yong)VCSEL等成熟(shu)應用(yong)，以及車用(yong)激(ji)光(guang)雷達和硅光(guang)芯(xin)片(pian)等。
不久前(qian)，上(shang)海印發(fa)《上(shang)海打造未(wei)來(lai)產業(ye)創新高地發(fa)展壯大未(wei)來(lai)產業(ye)集群行動方案》，提到(dao)上(shang)海市(shi)將圍繞量子(zi)(zi)計(ji)算(suan)、量子(zi)(zi)通信(xin)、量子(zi)(zi)測量，積極(ji)培育量子(zi)(zi)科技產業(ye)，其中(zhong)涉及(ji)的(de)技術及(ji)器(qi)件中(zhong)，就包括硅光(guang)(guang)(guang)子(zi)(zi)、光(guang)(guang)(guang)通訊器(qi)件、光(guang)(guang)(guang)子(zi)(zi)芯(xin)片等。
相較(jiao)于電(dian)(dian)子芯片，光(guang)子芯片具有(you)高速(su)并行、低功耗的(de)優(you)勢，其計算速(su)度(du)及傳輸(shu)速(su)率是電(dian)(dian)子芯片的(de)一千倍，而功耗僅為(wei)電(dian)(dian)子芯片的(de)九(jiu)萬分之一，其對結構(gou)的(de)要(yao)求也較(jiao)低，一般是百(bai)納(na)米(mi)級，因此降低了對先進工藝的(de)依(yi)賴。
當下，光芯(xin)片(pian)在消費光子時代越來越有(you)成(cheng)為(wei)核心基礎的趨勢。據(ju)Gartner預(yu)測，到2025年全(quan)球光子芯(xin)片(pian)市場規模有(you)望達561億美元，華為(wei)、英特爾(er)、思科、IBM等國(guo)際頂尖公司也因此(ci)紛(fen)紛(fen)布局光電芯(xin)片(pian)。
在目(mu)前(qian)全(quan)球市場中，高(gao)意集團（II－VI）、Lumentum等(deng)占據領先地位，長光(guang)華芯、源杰科技(ji)(ji)等(deng)本土(tu)企業已(yi)在高(gao)功率激(ji)光(guang)芯片(pian)、高(gao)速(su)率激(ji)光(guang)芯片(pian)等(deng)領域取得進展。光(guang)通信企業中，中際旭創已(yi)在部分光(guang)模塊(kuai)產品和應用(yong)領域采(cai)用(yong)了自研(yan)的硅(gui)光(guang)芯片(pian)；光(guang)迅科技(ji)(ji)25G VCSEL 芯片已基(ji)本(ben)可以(yi)自供；光(guang)(guang)(guang)庫科(ke)(ke)技開始推進(jin)研發(fa)薄膜(mo)鈮酸(suan)鋰等下一代光(guang)(guang)(guang)子(zi)材料及光(guang)(guang)(guang)子(zi)集成(cheng)芯片技術(shu)；仕佳光(guang)(guang)(guang)子(zi)和聯特(te)科(ke)(ke)技則都(dou)已具備相關光(guang)(guang)(guang)芯片研發(fa)設計能(neng)力。
可見，未來的時(shi)代(dai)將是一個(ge)光子(zi)大規模替換電子(zi)的時(shi)代(dai)，光網(wang)絡傳輸有望(wang)成為人類信息文明最重要的基礎設(she)施。而對于國(guo)內產業市場來說，光芯片(pian)被認為是中國(guo)與國(guo)外研究進(jin)展差(cha)距最小的芯片(pian)技術，將帶來指數型增(zeng)長(chang)的高(gao)產業回報，是中國(guo)芯片(pian)發(fa)展必(bi)須力爭的新賽道。
來源：OFweek光通訊網(wang)發文
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