財(cai)聯社9月25日訊（編輯 劉越）根據(ju)近期發布的券商研報(bao)援引(yin)數據(ju)顯示(shi)，國(guo)產半導體(ti)零部件中標今年8月環比(bi)增長200%；1-8月，共計中標22項，同比增(zeng)長37.5%，其(qi)中電源及氣(qi)體(ti)反應(ying)系(xi)統15項(xiang)，同比增長50%；熱管理系統(tong)2項(xiang)，真空系統3項，同比增長50%。多家本(ben)土零(ling)(ling)(ling)部件(jian)制造(zao)商(shang)(shang)名列設備廠商(shang)(shang)儀器儀表類(lei)、電氣類(lei)、連接器、結(jie)構件(jian)、電器類(lei)、腔體零(ling)(ling)(ling)部件(jian)等零(ling)(ling)(ling)部件(jian)的供應商(shang)(shang)名單，國產零(ling)(ling)(ling)部件(jian)加(jia)速向本(ben)土廠商(shang)(shang)滲透。
天風證券分析師(shi)潘(pan)暕等在9月(yue)20日發布的研報，年初至今國內設備零部件廠商中標同比(bi)增速亮眼，8月中標的3項(xiang)分別為菲利華中(zhong)標(biao)(biao)的石英纖(xian)維(wei)和石英纖(xian)維(wei)織物，和英杰電氣中(zhong)標(biao)(biao)的集(ji)成多電平(ping)模(mo)塊實(shi)驗(yan)平(ping)臺系(xi)統雙模(mo)電源(yuan)。
東(dong)北(bei)證券分析師李玖9月19日發布的(de)研報中表示，零部件之于(yu)半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)，如(ru)同(tong)墨盒之于(yu)打印機(ji)，既(ji)有設(she)備(bei)(bei)(bei)對(dui)零部件的(de)帶(dai)動，也有晶圓(yuan)廠對(dui)零部件的(de)直(zhi)接采購。半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)零部件作(zuo)為各(ge)種(zhong)半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)組成部分，上游地位重要(yao)性(xing)顯著。
李玖指出，國(guo)內半導體設備市場規模從2015年的49億美元擴大到2021年296億美(mei)元，CAGR達到34.95%，增速(su)遠(yuan)超全球(qiu)平均水(shui)平。半導(dao)體(ti)零部件(jian)作為(wei)設備和晶圓廠不可或缺的重要部分，據測算，2021年全球半導(dao)體零部件市場規模達到618億(yi)美元，其中設備零部件市場規模468億美元，晶圓廠(chang)直(zhi)采零(ling)部(bu)件規模達到150億美元(yuan)，占總體規模比重達24.27%。
從(cong)結構上看，半導(dao)體(ti)設(she)備上游(you)零部(bu)件，單(dan)一產值雖小但(dan)品類(lei)繁多。在氣(qi)體(ti)輸送(song)、機械(xie)運動、電氣(qi)信(xin)號控制(zhi)、晶圓傳輸、維持設(she)備整體(ti)結構穩定等方面起作用。民生證券分析師方競9月14日發(fa)布的研報(bao)指出，按照結構組成，零部件可大致分為：機(ji)械類(lei)、電氣類(lei)、機(ji)電一體類(lei)、氣/液/真(zhen)空系統類、儀器(qi)儀表(biao)類、光學(xue)類等，而每一個(ge)大類下又包含(han)諸多子類。對于設備廠(chang)商而言，零部件采購(gou)往往占其營業成本的90%左右。
東北證(zheng)券指(zhi)出，按半導體(ti)設(she)備零部件的分類(lei)來看，機械類(lei)國內上市(shi)公(gong)司有(you)(you)富(fu)創精密（待(dai)上市(shi)）和(he)(he)菲利華等(deng)，電(dian)器類(lei)有(you)(you)英杰電(dian)氣(qi)和(he)(he)北方華創等(deng)，機電(dian)一(yi)體(ti)類(lei)有(you)(you)富(fu)創精密等(deng)，氣(qi)液真空(kong)系(xi)統類(lei)有(you)(you)富(fu)創精密、萬業企業和(he)(he)新(xin)萊應材等(deng)，儀表儀器類(lei)有(you)(you)北方華創和(he)(he)萬業企業等(deng)。
方(fang)競指(zhi)出，半導(dao)體(ti)設備行業(ye)(ye)近年迎來快(kuai)速增長，而上游(you)零部件(jian)(jian)環節的(de)自主(zhu)可(ke)控需求(qiu)日益強烈。伴隨一批優秀國產供應商涌(yong)現：如(ru)江豐(feng)電子(zi)（金屬加工件(jian)(jian)）、新萊應材（真(zhen)空與氣體(ti)管(guan)閥零部件(jian)(jian)）、華亞智能（精密結構件(jian)(jian)）、萬(wan)業(ye)(ye)企業(ye)(ye)（參股氣體(ti)零部件(jian)(jian)龍頭Compart）、英杰電(dian)氣(qi)(qi)（射(she)頻(pin)電(dian)源）、富(fu)創精密（金屬(shu)加工件和氣(qi)(qi)體模組）、正帆科技（廠(chang)務(wu)設備和GasBox）、漢鐘精(jing)機（真空泵(beng)）、神(shen)工股份（硅部件）、華卓精(jing)科（精(jing)密測控系統(tong)）等。看(kan)好國(guo)內半導體零部件行業受益下游(you)需(xu)求的(de)持續增長和(he)國(guo)產化加速。
潘暕指出，國產(chan)零(ling)(ling)部件(jian)加速(su)向本土廠商滲透，半導體設備零(ling)(ling)部件(jian)是國家(jia)關(guan)鍵(jian)核心技(ji)術(shu)領(ling)域集(ji)成電(dian)路行業(ye)的支撐基石，部分核心板塊國產(chan)化率不(bu)足1%。隨著半導體(ti)產能向國內轉移+產(chan)業政策(ce)紅(hong)利(li)推動(dong)下具備(bei)極(ji)大發展(zhan)空間。半(ban)導體(ti)材料受益存(cun)儲原廠積極(ji)擴產(chan)，近期長存(cun)、長鑫(xin)積極(ji)推進擴產(chan)，產(chan)能擴張+工藝改(gai)進對于前(qian)驅體(ti)、靶材、硅(gui)片、氣體(ti)等(deng)的需求將同步成(cheng)倍增長(chang)(chang)，為國(guo)(guo)產各類材料廠商提供強(qiang)勁成(cheng)長(chang)(chang)機遇。國(guo)(guo)產替代(dai)長(chang)(chang)期趨勢不改(gai)。
值得注意(yi)的是，國(guo)(guo)內(nei)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)零(ling)部件產(chan)業起步(bu)較晚，我國(guo)(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)零(ling)部件產(chan)業總體(ti)水平偏低，高端產(chan)品供給能力(li)不足，產(chan)品可(ke)靠性(xing)(xing)、穩定性(xing)(xing)和(he)一(yi)致性(xing)(xing)較差的問題日益凸顯。對于國(guo)(guo)內(nei)新興廠(chang)商而言，存(cun)在著原料的性(xing)(xing)能要(yao)求高、后(hou)工序處理難度大、認證體(ti)系復雜，周期(qi)長、市場碎片化等諸多軟(ruan)實(shi)力(li)考(kao)驗和(he)硬技(ji)術壁壘。
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