“成功了！終于成功了！”
一聲(sheng)(sheng)聲(sheng)(sheng)激(ji)動(dong)的(de)吶喊聲(sheng)(sheng)打破了今年(nian)仲夏一個夜晚(wan)的(de)寧靜(jing)，與這(zhe)份(fen)寧靜(jing)形成強烈對比(bi)的(de)，是科(ke)研(yan)(yan)人員內心(xin)的(de)熾熱。爍科(ke)中科(ke)信(xin)設備研(yan)(yan)發(fa)中心(xin)的(de)研(yan)(yan)發(fa)團(tuan)隊日以繼夜攻關，困擾(rao)已(yi)久的(de)高能離子注入機核心(xin)技術難關終(zhong)于實現突破。
高能(neng)離子注入機(ji)是(shi)離子注入機(ji)中(zhong)技術難度最大的機(ji)型
作為集成(cheng)電路(lu)芯片(pian)制(zhi)(zhi)(zhi)造進程(cheng)中的(de)(de)(de)關(guan)鍵設備，離(li)子注(zhu)入機(ji)設備的(de)(de)(de)研制(zhi)(zhi)(zhi)難度極大，我國研制(zhi)(zhi)(zhi)基礎也較為薄弱。懷揣科(ke)技報國的(de)(de)(de)理想，中國電科(ke)的(de)(de)(de)研發團隊向關(guan)鍵裝備研制(zhi)(zhi)(zhi)不斷發起(qi)挑戰，經過艱苦的(de)(de)(de)努力，在成(cheng)千(qian)上萬遍實(shi)驗模擬后(hou)，相繼實(shi)現了(le)中束流、大束流、高能、特種應(ying)用(yong)及(ji)寬禁帶半導體等全譜系(xi)離(li)子注(zhu)入機(ji)自主創新發展。
2022年上(shang)半年，中(zhong)國(guo)電(dian)科CMP設備可謂捷報(bao)頻傳。200毫米化學(xue)機(ji)械(xie)拋光（CMP）設備國(guo)內(nei)市(shi)場占有率(lv)大幅(fu)提升，300毫米CMP設備累計流片數萬片，CMP設備銷(xiao)售收(shou)入、利潤均遠超去年同(tong)期……
CMP是芯(xin)片制造的(de)(de)關鍵設(she)備之(zhi)一，因其(qi)高(gao)精度(du)、高(gao)密集(ji)的(de)(de)技(ji)術要求，成(cheng)(cheng)為集(ji)成(cheng)(cheng)電路裝備界的(de)(de)“天花(hua)板”。中(zhong)國電科黨(dang)(dang)組高(gao)度(du)重視CMP研(yan)(yan)制工作，黨(dang)(dang)組書記、董(dong)事長陳肇(zhao)雄多次召開專題(ti)會議研(yan)(yan)究推(tui)進，并勉勵團隊(dui)(dui)厚植原始創新(xin)能力，打好關鍵核心(xin)技(ji)術攻堅戰。中(zhong)國電科團隊(dui)(dui)勇(yong)挑使命，上下同心(xin)、合(he)力攻堅，在陰晴冷暖(nuan)、夏蟬冬雪(xue)、晨(chen)暮交替(ti)的(de)(de)時光片段(duan)中(zhong)，廣灑(sa)勠力研(yan)(yan)發的(de)(de)辛(xin)勤汗(han)水，通過苦研(yan)(yan)算法(fa)、反復推(tui)演(yan)、耐心(xin)驗證，于2017年(nian)成(cheng)(cheng)功(gong)研(yan)(yan)發出國內首臺擁有完全(quan)自主知識產權的(de)(de)200毫(hao)米(mi)CMP商用(yong)機，經嚴格的(de)(de)“馬拉松”測試，最終(zhong)上線集(ji)成(cheng)(cheng)電路大生產線。今年(nian)上半年(nian)這份沉甸(dian)甸(dian)的(de)(de)成(cheng)(cheng)績單凝聚了(le)中(zhong)國電科團隊(dui)(dui)無數的(de)(de)心(xin)血與(yu)汗(han)水。
近(jin)年來(lai)，中(zhong)國(guo)電(dian)科積極布局集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)制造(zao)(zao)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)、寬(kuan)禁帶半導(dao)體等一批重點產(chan)業領(ling)域(yu)，成(cheng)(cheng)效(xiao)顯(xian)著(zhu)：圍繞(rao)支撐(cheng)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業發展(zhan)的電(dian)子制造(zao)(zao)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)領(ling)域(yu)、電(dian)子功能材料領(ling)域(yu)，中(zhong)國(guo)電(dian)科已形(xing)成(cheng)(cheng)離子注(zhu)入機、CMP等拳(quan)頭產(chan)品(pin)，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)關(guan)鍵(jian)制造(zao)(zao)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)產(chan)業規模化、產(chan)品(pin)系(xi)列化步伐(fa)明顯(xian)加(jia)快，關(guan)鍵(jian)領(ling)域(yu)保障能力不斷(duan)增(zeng)強，有效(xiao)提升產(chan)業鏈(lian)(lian)供應鏈(lian)(lian)現代化水(shui)平；聚焦(jiao)半導(dao)體制造(zao)(zao)、半導(dao)體應用，中(zhong)國(guo)電(dian)科連續攻克數百項(xiang)關(guan)鍵(jian)核心技術，填補(bu)了產(chan)業鏈(lian)(lian)空白；著(zhu)力打(da)造(zao)(zao)本(ben)土集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)和寬(kuan)禁帶半導(dao)體裝(zhuang)(zhuang)備(bei)驗(yan)證平臺，封裝(zhuang)(zhuang)組裝(zhuang)(zhuang)、新能源、新型顯(xian)示(shi)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)及其智能制造(zao)(zao)集(ji)成(cheng)(cheng)服務核心競爭力優勢不斷(duan)提升。
消息(xi)來源：eet-china
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