根據華信研(yan)究院資(zi)料顯(xian)示，費(fei)城半(ban)(ban)導(dao)體(ti)指(zhi)數(shu)(shu)(shu)上(shang)周(zhou)下(xia)跌5.83%，低于納斯達克綜合指(zhi)數(shu)(shu)(shu)0.35個百分點(dian)(dian)；臺灣半(ban)(ban)導(dao)體(ti)指(zhi)數(shu)(shu)(shu)下(xia)跌0.64%，低于臺灣資(zi)訊科技指(zhi)數(shu)(shu)(shu)0.14個百分點(dian)(dian)。中(zhong)(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)發展指(zhi)數(shu)(shu)(shu)下(xia)跌4.61%，低于A股指(zhi)數(shu)(shu)(shu)0.45個百分點(dian)(dian)。上(shang)周(zhou)中(zhong)(zhong)國(guo)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)上(shang)市公司(si)中(zhong)(zhong)，有(you)8家公司(si)上(shang)漲，58家公司(si)下(xia)跌。其中(zhong)(zhong)漲幅最大的公司(si)是(shi)國(guo)微技術（+30.00%）。
從走(zou)勢看(kan)，上(shang)周中國半導體發展指數有所下(xia)降。在中美科技博棄不斷(duan)升級(ji)的背(bei)景下(xia)，強(qiang)化國家戰略科技力量(liang)，打造自(zi)主、可控、安(an)全(quan)、可靠的半導體產(chan)業鏈供應鏈，實(shi)現高水平(ping)科技自(zi)立自(zi)強(qiang)已(yi)經迫在眉睫(jie)，半導體行業國產(chan)替代亟需加速。
“新型舉國體制”助力(li)半導體整(zheng)體產(chan)業國(guo)(guo)產(chan)替代加速，行業(ye)(ye)核心技術(shu)(shu)(shu)鏈有(you)望受益(yi)。“新(xin)型舉(ju)國(guo)(guo)體制(zhi)(zhi)”旨在(zai)將市場機制(zhi)(zhi)和(he)(he)舉(ju)國(guo)(guo)體制(zhi)(zhi)的(de)優(you)勢相結合，高效配置科技力(li)量和(he)(he)創(chuang)新(xin)資源“集中力(li)量辦(ban)大(da)事”。由于半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)(ye)具有(you)產(chan)業(ye)(ye)鏈條長(chang)、技術(shu)(shu)(shu)攻關難度(du)(du)大(da)、投資力(li)度(du)(du)大(da)和(he)(he)回報周期長(chang)等特點，所(suo)以(yi)(yi)僅靠市場自發力(li)量很難形成(cheng)突(tu)破(po)。目前(qian)我(wo)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)(ye)已(yi)經(jing)在(zai)成(cheng)熟制(zhi)(zhi)程取得重(zhong)大(da)突(tu)破(po)，但在(zai)先進制(zhi)(zhi)程和(he)(he)產(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)關鍵點上仍存(cun)在(zai)一定的(de)阻力(li)。尤其是在(zai)半(ban)導(dao)(dao)體上游設(she)備、材料等板塊，美國(guo)(guo)對運算芯(xin)片、存(cun)儲制(zhi)(zhi)造(zao)設(she)備、14nm以(yi)(yi)下的(de)芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)工具、EUV和(he)(he)DUV光刻機等環節(jie)的(de)制(zhi)(zhi)裁(cai)，形成(cheng)了對我(wo)國(guo)(guo)關鍵核心技術(shu)(shu)(shu)封鎖的(de)威脅。在(zai)新(xin)型舉(ju)國(guo)(guo)體制(zhi)(zhi)下，關鍵設(she)備及核心技術(shu)(shu)(shu)上下游產(chan)業(ye)(ye)鏈將通(tong)過(guo)政策的(de)導(dao)(dao)向，得到(dao)產(chan)業(ye)(ye)資源的(de)優(you)先配置。新(xin)型舉(ju)國(guo)(guo)體制(zhi)(zhi)將充分利好上游設(she)備、材料板塊，行業(ye)(ye)內(nei)龍頭(tou)企業(ye)(ye)有(you)望顯(xian)著受益(yi)。
設計領域：
國(guo)內集成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)再添2個研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)院，加(jia)(jia)快突破(po)關鍵核心(xin)技(ji)(ji)術(shu)。中(zhong)國(guo)電(dian)科(ke)(ke)產(chan)業(ye)(ye)基(ji)礎研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)院、芯片技(ji)(ji)術(shu)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)院正(zheng)式(shi)揭牌成立(li)。其(qi)中(zhong)，芯片技(ji)(ji)術(shu)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)院是中(zhong)國(guo)電(dian)科(ke)(ke)經中(zhong)央編辦批準(zhun)設立(li)的研(yan)(yan)(yan)(yan)發機構，將(jiang)依托(tuo)園區集成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)集聚優勢，以(yi)及中(zhong)國(guo)電(dian)科(ke)(ke)第(di)24所、26所、44所技(ji)(ji)術(shu)積累和資源優勢，成體系布局集成電(dian)路(lu)(lu)、微聲電(dian)子(zi)、半導體光電(dian)子(zi)、傳感(gan)器等芯片技(ji)(ji)術(shu)，完善芯片產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)建設，確保(bao)產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)供應鏈(lian)安全。中(zhong)國(guo)電(dian)科(ke)(ke)表示，組建產(chan)業(ye)(ye)基(ji)礎研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)院、芯片技(ji)(ji)術(shu)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)院，將(jiang)推動(dong)集成電(dian)路(lu)(lu)與核心(xin)元器件攻關，加(jia)(jia)快突破(po)關鍵核心(xin)技(ji)(ji)術(shu)。中(zhong)國(guo)電(dian)科(ke)(ke)將(jiang)以(yi)研(yan)(yan)(yan)(yan)究(jiu)院揭牌成立(li)為新(xin)的起(qi)點，瞄準(zhun)國(guo)家急(ji)迫需要和長遠需求，系統整合(he)集成電(dian)路(lu)(lu)與核心(xin)元器件優勢資源，全力(li)打好產(chan)業(ye)(ye)基(ji)礎高級(ji)化、產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)現代(dai)化攻堅戰，努力(li)在世界一(yi)流(liu)科(ke)(ke)研(yan)(yan)(yan)(yan)院所建設方(fang)面率(lv)先(xian)取得突破(po)。
制造領域：
我國科學家在下一代光電芯片制造領域獲重大突破。9月14日晚，國際頂級學術期刊《自然》發表了我國科學家在下一代光電芯片制造領域的重大突破。南京大學張勇、肖敏、祝世寧領銜的科研團隊，發明了一種新型“非互易飛秒激光極化鐵電疇”技術，將飛秒脈沖激光聚焦于材料“鈮酸鋰”的晶體內部，通過控制激光移動的方向，在晶體內部形成有效電場，實現三維結構的直寫和擦除。這一新技術，突破了傳統飛秒激光的光衍射極限，把光雕刻鈮酸鋰三維結構的尺寸，從傳統的1微米量級（相當于頭發絲的五十分之一），首次縮小到納米級，達到30納米，大大提高了加工精度。這一重大發明，未來或可開辟光電芯片制造新賽道，有望用于光電調制器、聲學濾波器、非易失鐵電存儲器等關鍵光電器件芯片制備，在5G/6G通訊、光計算、人工智能等領域有廣泛的應用前景。
設(she)備領域(yu)：
設備(bei)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)(jian)，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)國(guo)(guo)產(chan)化替代的深(shen)水區。從產(chan)業(ye)鏈(lian)結構來看，半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)(jian)處于半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)業(ye)鏈(lian)的最上游，也(ye)是國(guo)(guo)產(chan)化替代進程(cheng)中(zhong)較為艱難的領(ling)域。究其原因在(zai)于設備(bei)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)(jian)具有品類繁多、市場分(fen)散、認證壁(bi)壘高等因素。立足當下，隨著國(guo)(guo)內半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)晶(jing)圓廠及設備(bei)公(gong)司營收規(gui)模持續上升，以及其對自身(shen)供(gong)應鏈(lian)安全的考(kao)慮(lv)，將有望帶(dai)動一(yi)批半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備(bei)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)(jian)相關公(gong)司發展壯大。
東莞兆(zhao)恒機械擁有超過18年的半導體設備精密零件制造經驗，持續為國內外眾多半導體設備企業制造過無數的半導體設備高精密零部件，兆恒(heng)基于年均20年的多國(guo)籍(ji)技術(shu)管(guan)理團隊和高端(duan)的進口硬件設備群，及執行嚴謹的質(zhi)量管(guan)理系統得以保駕護航，受到(dao)客戶持(chi)續的信賴和好(hao)評(ping)
材料行業：
碳(tan)化(hua)硅(gui)市(shi)(shi)場(chang)(chang)滲(shen)透(tou)率不(bu)斷(duan)(duan)上升(sheng)(sheng)，產業鏈迎(ying)來(lai)規模化(hua)發(fa)展(zhan)。碳(tan)化(hua)硅(gui)的(de)(de)發(fa)展(zhan)與電(dian)動(dong)汽車(che)市(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)擴(kuo)張緊密相連(lian)，隨著新(xin)能源汽車(che)市(shi)(shi)場(chang)(chang)規模持續擴(kuo)大，以及自動(dong)駕駛技術(shu)(shu)的(de)(de)升(sheng)(sheng)級演變，車(che)用芯片(pian)需求不(bu)斷(duan)(duan)上升(sheng)(sheng)，第三(san)代半導(dao)體碳(tan)化(hua)硅(gui)技術(shu)(shu)重(zhong)要(yao)性愈發(fa)凸顯。Wolfspeed、安森(sen)美、意法半導(dao)體作為碳(tan)化(hua)硅(gui)領域(yu)的(de)(de)頭部企(qi)業，其動(dong)態是行業的(de)(de)重(zhong)要(yao)風向標，近(jin)期(qi)三(san)家企(qi)業均發(fa)表了對(dui)碳(tan)化(hua)硅(gui)行業的(de)(de)積(ji)極展(zhan)望，反映(ying)車(che)規級碳(tan)化(hua)硅(gui)產品(pin)的(de)(de)滲(shen)透(tou)率情況好于預期(qi)。我們認為碳(tan)化(hua)硅(gui)產業已經進入(ru)爆(bao)發(fa)前夕，隨著新(xin)能源車(che)滲(shen)透(tou)率不(bu)斷(duan)(duan)升(sheng)(sheng)高，以及整車(che)架構朝800V高壓方(fang)向邁進，碳(tan)化(hua)硅(gui)器件在主逆變器、DC／DC轉換(huan)系(xi)統(tong)、車(che)載充(chong)電(dian)系(xi)統(tong)及充(chong)電(dian)樁等(deng)領域(yu)有(you)望迎(ying)來(lai)規模化(hua)發(fa)展(zhan)。
信息(xi)來(lai)源：華(hua)信研究院(yuan)
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