半導體設備定(ding)義：半導體設備是指用于制造各類半導體產品所需的生產設備，也包括生產半導體原材料所需的其他類機器設備，屬于半導體行業產業鏈的支撐環節。其中生產半導體的核心專用設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動整個產業的發展。
半導(dao)體設(she)備分類：半導體設備可分為 前(qian)道設備（晶(jing)圓制(zhi)造）和 后道設備（封裝與(yu)測試）兩大類。前道設備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應的核心專用設備包括 硅片(pian)加工(gong)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、光刻設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、刻蝕設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、清洗設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、離子注入設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、薄膜沉(chen)積設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、機(ji)械拋(pao)光設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)、量測設(she)(she)備(bei)(bei)(bei) 等。后道設備則包括 封裝設備 和 測試(shi)設備。
前道設(she)備占(zhan)主要部分。設(she)備投資(zi)一般占(zhan)比 70~80%，當制(zhi)程(cheng)到 16/14nm 時，設(she)備投資(zi) 占(zhan)比達 85%；7nm 及(ji)以下(xia)占(zhan)比將更高。按工藝流程(cheng)分類(lei)，典型的產線上前道、封裝、 測試(shi)三類(lei)設(she)備分別占(zhan) 85%、6%、9%
測(ce)試(shi)需求高增(zeng)長(chang)。半導體設備 2013~2018 年復合增(zeng)長(chang)率(lv)為(wei) 15%，前道、封裝、測(ce)試(shi)設 備增(zeng)速分(fen)別(bie)為(wei) 15%、11%、16%。增(zeng)速最快的子(zi)項目(mu)分(fen)別(bie)為(wei)刻蝕設備（CAGR 24%） 和存(cun)儲測(ce)試(shi)設備（CAGR 27%）。根據(ju) SEMI，2021年全球(qiu)半導體測(ce)試(shi)設備市場(chang)規模(mo)達到 77.9 億美(mei)金(jin)，同比(bi)增(zeng)長(chang) 29.6%，預計 2022 年市場(chang)規模(mo)進一步增(zeng)長(chang)至 81.7 億美(mei)金(jin)。
全球(qiu)設備五(wu)強(qiang)占市場(chang)(chang)主導角(jiao)色。全球(qiu)設備競爭格局，主要前道工藝(yi)（刻(ke)蝕、沉(chen)積、涂膠、 熱處理、清洗等(deng)）整合成(cheng)三強(qiang) AMAT、LAM、TEL。另外，光(guang)刻(ke)機龍頭 ASML 市占率(lv) 80%+；過程控制龍頭 KLA 市占率(lv) 50%。根據 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五(wu)大廠商 2021 年收入合計 788 億美元，占全球(qiu)市場(chang)(chang)約 77%。
隨(sui)著芯片納(na)米進程接近摩爾定律極限，半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)精(jing)密度要求越來越高，國產半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)及半導(dao)體設備關鍵零(ling)部件國產化任重而道遠，我們需要更多的(de)資本投入(ru)及技術的(de)突(tu)破以(yi)帶來的(de)設備國產化的(de)變革！
資料來源：知乎行(xing)行(xing)查(cha)，國盛證券研究院
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