美國(guo)《芯片法(fa)案》的頒布(bu)進一(yi)步加(jia)大(da)了對中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)發展的限制和封鎖，半(ban)導(dao)體(ti)材料自(zi)主可(ke)控將是中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)鏈安全自(zi)主可(ke)控的重要保證，未來(lai)有望加(jia)快驗證和導(dao)入新建晶圓廠。
全球半導體(ti)(ti)材料市(shi)場(chang)規模(mo)創(chuang)新高，中國大陸增速最(zui)快。根據SEMI數據(ju)，2021年全(quan)球半導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)市場規(gui)模達到歷史新高(gao)的643億美元。分(fen)產品類型看，晶圓制造(zao)材(cai)料404億(yi)美(mei)元，占比62.8%；封裝材(cai)料239億美元，占(zhan)比37.2%。分國家(jia)/地區(qu)看，中(zhong)國(guo)臺灣147.1億美元(yuan)，占比(bi)22.9%，為全球(qiu)半導體(ti)材料(liao)市場(chang)規模最高的地區(qu)；中(zhong)國(guo)大陸119.3億美元(yuan)，占比18.6%，市場規模從2006年至2021年(nian)增長(chang)超過4倍，增速(su)最快(kuai)；韓國/日本(ben)/北(bei)美/歐洲分別為105.7/88.1/60.4/44.1億美元，占比(bi)分別(bie)為16.4%/13.7%/9.4%/6.9%。
硅片(pian)/電子氣體/掩膜(mo)版/光刻膠(jiao)及配套材料(liao)/封裝基板(ban)占比靠前。根(gen)據我們研究及(ji)測算，全球晶(jing)圓制造材料中，硅片（含SOI硅片）/電子氣體/掩(yan)膜版/光刻(ke)膠/光(guang)刻膠(jiao)配套(tao)材料/（通用）濕電子化學(xue)品/CMP拋光材料(liao)/靶(ba)材占(zhan)比分別(bie)為35%/15%/12%/5%/8%/6%/9%/3%。全球封裝材料(liao)中，封裝基板/引線框架/鍵合絲/包封材(cai)料(liao)/陶瓷基板/芯片(pian)粘接材料(liao)占比分(fen)別為59%/12%/12%/8%/5%/2%。
中國半導體材(cai)料(liao)仍(reng)然以中低(di)端為主，部(bu)分高(gao)端材(cai)料(liao)實(shi)(shi)現突破。總(zong)體而言，中國半導體材(cai)料(liao)但(dan)是歷經(jing)多年發展，已經(jing)基本實(shi)(shi)現了(le)重點材(cai)料(liao)領域的(de)布局(ju)或量(liang)產，但(dan)產品整體仍(reng)然以中低(di)端為主。部(bu)分高(gao)端產品如ArF光刻膠已(yi)經(jing)通過一些(xie)企業認證，硅片、電子氣(qi)體(ti)、氫氟(fu)酸(suan)、靶材(cai)中的部分高端產品也已(yi)經(jing)取得(de)突破并打入(ru)ASML、臺(tai)積電、三星、格芯(xin)、聯電、中芯(xin)國(guo)際、意法半導體、SK海(hai)力士、德州儀(yi)器、英飛(fei)凌等全(quan)球龍頭(tou)公司(si)供應鏈，但高端材料依然(ran)被海(hai)外(wai)廠商(shang)主導(dao)，并且在產(chan)能及(ji)市場規模(mo)方(fang)面(mian)與海(hai)外(wai)廠商(shang)也有較(jiao)大差距(ju)。
中(zhong)(zhong)國大陸自(zi)主化率(lv)仍然(ran)較低，國產(chan)替代(dai)需求迫切。根據我(wo)們研究及測(ce)算，中(zhong)(zhong)國大陸半導體材料整體自(zi)主化率(lv)為10-15%，仍(reng)然較低。分產品看，晶(jing)圓制造材料自主化率<15%，其(qi)中硅片5-10%，電子(zi)氣體(ti)(ti)30%，掩膜版<1%，光刻膠(jiao)<5%，（通(tong)用）濕電(dian)子化學品23%，CMP拋(pao)光材料<15%，靶材<10%；封裝材料自主化率<30%，其中封裝(zhuang)基(ji)板5%，引線框架40%。作為半導體上游核心支柱，半導體材料肩負著中國半導體產業鏈安全自主可控的重要使命，因此，面對自主化率較低的現狀，國產替代顯得尤為迫切與重要。隨著美國進一步限制高端半導體設備出口到中國，半導體設備零件加工要求精度較高，國內設備研發企業需要加快腳步實現半導體設備零件及整機設備的自主可控！
中(zhong)國大陸晶圓廠(chang)擴(kuo)產潮，半導體(ti)材料有望充分受益(yi)于國產化。受益(yi)于新(xin)能源車、光(guang)伏(fu)、數據中(zhong)心、5G、物聯網、人工智能(neng)等下游需(xu)求(qiu)拉動，各大晶(jing)圓廠(chang)紛紛公布(bu)了擴(kuo)產(chan)計劃(hua)(hua)，中國(guo)(guo)大陸方(fang)面，中芯(xin)(xin)國(guo)(guo)際、華虹集(ji)團、晶(jing)合集(ji)成(cheng)、粵芯(xin)(xin)半導體(ti)、長江存儲、士蘭微、華潤微、比亞(ya)迪、聞(wen)泰(tai)科(ke)技等廠(chang)商均計劃(hua)(hua)進行不同程度的擴(kuo)產(chan)，絕大部分產(chan)能(neng)有望在2022-2025年陸續投產。我們認為，隨著中國大陸新建產能陸續投產，半導(dao)體(ti)(ti)材料(liao)行業將迎來高景氣，有(you)望帶動(dong)相關(guan)廠商加速導(dao)入客戶(hu)供(gong)應鏈，提(ti)升自主化率，邁向高速成長期。
投資建(jian)議：美國(guo)《芯片法案》的頒(ban)布進(jin)一步加大了對中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行業(ye)發展的限制和封鎖，半(ban)導(dao)體(ti)材料自主可(ke)控將是中國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)鏈(lian)安(an)全自主可(ke)控的重要保(bao)證，未來有(you)望加快驗證和導(dao)入新建(jian)晶圓廠。
風險提示：1、晶圓廠擴產、資(zi)本開支不及預期(qi)；2、產品研發、下游需求不(bu)及預期；3、全球地緣(yuan)沖突加(jia)劇、新冠疫情反復。
（來源：五礦證券(quan)）
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