一(yi)、雙列直插DIP
顧名思義，DIP（雙列直(zhi)插）就是兩排(pai)引腳（雙列）可(ke)以(yi)直(zhi)接(jie)(jie)插到電路上(shang)使(shi)用（直(zhi)插），一(yi)般(ban)(ban)在(zai)后面還會(hui)跟一(yi)個數字(zi)比如(ru)“DIP40”表示(shi)一(yi)共有40個引腳。DIP的(de)特點(dian)就是可(ke)以(yi)反(fan)復(fu)插拔(ba)使(shi)用（學習板上(shang)還會(hui)配上(shang)插座），不過相對其他封裝制式(shi)其體(ti)積較大，一(yi)般(ban)(ban)用于(yu)實(shi)驗、學習、手工焊接(jie)(jie)、需要反(fan)復(fu)插拔(ba)重復(fu)使(shi)用等場景。
二、貼片PLCC與TQFP
PLCC與(yu)TQFP兩種封(feng)裝格式都(dou)是(shi)用于(yu)PCB貼片的(de)封(feng)裝，體積較DIP小很多(duo)，大部(bu)分(fen)都(dou)是(shi)正正方方的(de)。二者的(de)主要區別在(zai)于(yu)PLCC的(de)引(yin)腳向內折疊（左圖），TQFP引(yin)腳是(shi)向外折疊的(de)（右圖）。相對來講PLCC便于(yu)重復利(li)用（也可以(yi)配插座(zuo)），TQFP更適合批量化生產(chan)。
三、DIP的小型(xing)化(hua)：SOP、TSOP
SOP與DIP封(feng)裝有點像，都(dou)是(shi)(shi)兩排引腳，但SOP較DIP小很(hen)多，而且(qie)引腳也(ye)是(shi)(shi)向(xiang)外折疊(die)便于工(gong)業生產。TSOP是(shi)(shi)較SOP更小型化、更扁平(ping)化的封(feng)裝。下圖中左側是(shi)(shi)SOP、右(you)側是(shi)(shi)TSOP。
四、超大(da)規模封裝PQFP
前面說使(shi)用(yong)(yong)TQFP封裝引(yin)腳向(xiang)外折疊便于自動(dong)化生產，但TQFP一般(ban)只有(you)數十個引(yin)腳，一些芯片可(ke)能有(you)上百個引(yin)腳，此時使(shi)用(yong)(yong)的封裝格式(shi)就叫PQFP（與(yu)TQFP類似引(yin)腳都是向(xiang)外折疊的）。
五(wu)、更(geng)小、更(geng)薄、更(geng)強大(da)的BGA
BGA封(feng)裝將引腳放到了芯片底部，其優(you)點除了體積更(geng)小、更(geng)薄，散熱(re)性(xing)能(neng)也更(geng)為優(you)秀，但(dan)一(yi)般(ban)用于超大規模(mo)集成電(dian)路。
與BGA類似的還有LGA、PGA，原理(li)類似只是(shi)底(di)部引(yin)(yin)腳不(bu)太一(yi)樣。BGA是(shi)球(qiu)狀引(yin)(yin)腳、LGA是(shi)片狀引(yin)(yin)腳、PGA是(shi)針型引(yin)(yin)腳。因為無法(fa)焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相應的插座。