晶圓(yuan)精密劃片切割(ge)中，總會遇到各種(zhong)情況，而最(zui)常(chang)見的就(jiu)是工件的崩(beng)(beng)邊(bian)(bian)問題，崩(beng)(beng)邊(bian)(bian)包括(kuo)：正崩(beng)(beng)，背崩(beng)(beng)，掉角及裂痕等(deng)。而有很多種(zhong)不同因(yin)素都(dou)會導致崩(beng)(beng)邊(bian)(bian)的產生，比(bi)如工件表面情況、粘(zhan)膜(mo)情況、冷卻水、刀片等(deng)。
晶圓劃片
如何提(ti)(ti)高(gao)切割品(pin)質(zhi)，盡可能減少崩(beng)邊產生對劃(hua)片(pian)(pian)機(ji)來說是至關重要(yao)的(de)，國產劃(hua)片(pian)(pian)機(ji)陸(lu)芯(xin)半導體也一(yi)直在(zai)不斷的(de)摸索(suo)各(ge)種材(cai)質(zhi)的(de)最優(you)切割工藝(yi)，以(yi)提(ti)(ti)高(gao)切割品(pin)質(zhi)并為客(ke)戶提(ti)(ti)供優(you)質(zhi)服務為己任(ren)。陸(lu)芯(xin)半導體通過不斷開拓創新，提(ti)(ti)高(gao)劃(hua)片(pian)(pian)機(ji)切割不同材(cai)質(zhi)的(de)效率。晶圓精密劃(hua)片(pian)(pian)切割已有比(bi)較完善的(de)解決方案。
劃片機切割時工(gong)件(jian)表面有(you)雜質或者本(ben)身(shen)材質不(bu)均勻，可能會(hui)導(dao)致(zhi)刀片磨損不(bu)均勻而破損，從而導(dao)致(zhi)崩邊(bian)的產(chan)生。粘膜的種(zhong)類、厚度以(yi)及(ji)切割深度的不(bu)合(he)適也(ye)都(dou)會(hui)導(dao)致(zhi)工(gong)件(jian)崩邊(bian)。然而，冷卻(que)水也(ye)是至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)的，如果(guo)冷卻(que)不(bu)夠充分，會(hui)影響刀片冷卻(que)，那(nei)么切削能力也(ye)會(hui)受到影響，也(ye)非常容易產(chan)生崩邊(bian)。另外，選擇合(he)適的刀片也(ye)是非常重(zhong)要(yao)的環節，如果(guo)刀片顆粒度不(bu)適合(he)，就能直接導(dao)致(zhi)各種(zhong)崩邊(bian)甚至(zhi)掉角飛晶。