封裝——Package，使用要求的材料，將(jiang)設計(ji)電路按(an)照特定(ding)的輸入輸出端進(jin)行安(an)裝、連接、固(gu)定(ding)、灌封、標識的工藝(yi)技術。
B、作用
a)保護：保障電路工作環境(jing)與(yu)外界隔離，具有防潮、防塵(chen)。
b)支撐：引(yin)出端及殼體在組(zu)裝和(he)焊(han)接過程(cheng)保持距離和(he)緩沖應力作用。
c)散(san)熱(re)：電路工作(zuo)時的熱(re)量施放(fang)。
d)電(dian)(dian)絕緣：保障不與(yu)其(qi)他元(yuan)件或電(dian)(dian)路單元(yuan)的(de)電(dian)(dian)氣(qi)干涉。
e）過渡：電(dian)路(lu)物理尺寸的轉換。
a）晶圓裸芯片 b）集成電路芯片 c）板(ban)(ban)級電路模塊PCBA d）板(ban)(ban)級互連
e）整機(ji) f）系統
1）封裝材料
A、基本要求
封(feng)裝材料具(ju)有如下特性要求：
熱(re)膨脹(zhang)系數：與襯底(di)、電路芯片的熱(re)膨脹(zhang)性能相匹配。
介電(dian)特性（常數及損耗(hao)）：快(kuai)速響應(ying)電(dian)路工作，電(dian)信號傳輸延遲小。
導熱(re)性：利于電路工作的熱(re)量施(shi)放。
機(ji)械特(te)性：具有一定的強度(du)、硬度(du)和(he)韌(ren)性。
B、材料應用類別
a)金屬：銅、鋁、鋼、鎢、鎳、可伐合(he)金等，多(duo)用于宇航及軍(jun)品元器件管(guan)殼。
b)陶瓷：氧化(hua)鋁、碳(tan)化(hua)硅、氧化(hua)鈹、玻璃陶瓷、鉆石等材料均有應用，具有較好的氣密性、電傳(chuan)輸、熱(re)傳(chuan)導(dao)、機械特性，可(ke)靠性高。不僅可(ke)作為封裝材料，也多用于基(ji)板，但脆(cui)性高易受損。
雙列直插（DIP）、扁平（FP）、無引線(xian)芯片(pian)載體（LCCC）、QFP等器件均(jun)可為陶瓷封裝。
c)塑料：
通(tong)常(chang)分為熱固性聚合物和熱塑性聚合物，如酚(fen)醛樹脂、環氧樹脂、硅膠等，采用一定的成型技術（轉移、噴射、預(yu)成型）進行封裝，當(dang)前90%以上元器件均已為塑料封裝。
始(shi)用于小外形（SOT）三極管、雙列直插（DIP），現常見的(de)SOP、PLCC、QFP、BGA等大多(duo)為塑料封裝的(de)了。器件的(de)引線中心間(jian)距從2.54mm(DIP)降至0.4mm(QFP)
厚(hou)度從(cong)3.6 mm(DIP)降至1.0mm(QFP)，引出端(duan)數量(liang)高達350多。
d)玻璃：