研磨半導體行業工件拋光設(she)備
研磨(mo)半導體行業工件拋光(guang)設備(bei)通常是(shi)高精密(mi)平(ping)面處理設備(bei)，在(zai)市面上(shang)平(ping)面拋光(guang)研磨(mo)設備(bei)有很(hen)多種型號，但是(shi)能(neng)做(zuo)到既能(neng)保(bao)證精度，又(you)能(neng)研磨(mo)超薄工件材質的(de)設備(bei)，是(shi)很(hen)少(shao)見(jian)的(de)，而且能(neng)提高上(shang)效率的(de)工件也是(shi)很(hen)難做(zuo)到
研磨半(ban)導體工件技術難點
1、加(jia)工(gong)技術的限制，用(yong)來加(jia)工(gong)精(jing)密(mi)工(gong)件的拋光盤表(biao)面不可能平整(zheng)，上下表(biao)面不可能平行。
2、即使拋光(guang)盤平(ping)(ping)整，上下表面平(ping)(ping)行，由(you)(you)于(yu)工件(jian)本身表面不平(ping)(ping)整平(ping)(ping)行，再加(jia)上裝配技術，拋光(guang)盤固(gu)定(ding)之(zhi)后(hou)也不可能水平(ping)(ping)，再加(jia)上固(gu)定(ding)拋光(guang)盤的其他工件(jian)由(you)(you)于(yu)加(jia)工和裝配的缺陷，最終導致拋光(guang)盤不可能水平(ping)(ping)、平(ping)(ping)行。
3、目前的(de)拋光研磨機構在(zai)加(jia)工(gong)(gong)過程中不能很(hen)好地對加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)件進行位姿變換，以(yi)適應不平整的(de)拋光盤(pan)，使(shi)加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)件很(hen)好地貼(tie)合拋光盤(pan)表面的(de)形狀。
針對(dui)于拋(pao)光工件材質不(bu)(bu)同，現有(you)7種不(bu)(bu)同產品案例為客戶選擇：
1、鋁(lv)制手機殼，中框注塑后拋光方案；
2、鋁制產品陽(yang)極后拋(pao)光(guang)方案；
3、陶瓷(ci)手機殼，中框鏡面拋(pao)光方(fang)案；
4、玻(bo)璃手(shou)機殼鏡面拋光方(fang)案；
5、不銹鋼(gang)產品去毛(mao)刺方案；
6、沖壓或鍛(duan)造手機(ji)殼體拋光方案；
7、不銹鋼、塑膠手(shou)機殼，中框拋光方(fang)案。