為什么半(ban)導體和IC測試設備(bei)需(xu)要升級？
隨(sui)著眾多新的高性(xing)能應用的需求不斷(duan)增加，研華SOM團隊旨在為半導體和集成電路測試設備領域的客戶(hu)提供更好(hao)服務(wu)。半導體和集成電(dian)路（IC）測試設備設計用于在一臺測試機上同時對不同線路的數百個集成電路板和芯片組進行批量測試，例如CPU、SoC、SSD和內存產品。
為了以更低成(cheng)(cheng)本(ben)和更有效的方式批量測試(shi)(shi)集成(cheng)(cheng)電路(lu)產品，集成(cheng)(cheng)電路(lu)測試(shi)(shi)設備傾向于具有對(dui)應于每個待測設備的等(deng)量功能板(ban)，功能板(ban)通過預加載測試(shi)(shi)程(cheng)序測試(shi)(shi)集成(cheng)(cheng)電路(lu)。
由于測試程序日趨復雜，為縮短平均測試周期，必須滿足內存容量更大和數據傳輸速度更快的核心要求。由于單個集成電路測試儀內含數百個模塊，為了使系統更小及運行可靠，優先選擇采用具有優化散熱解決方案的緊湊型板卡。
研華提供什么樣的解決方(fang)案？
研華提供的最新COM Express解(jie)決方案（SOM-6883和SOM-7583），搭載第11代(dai)Intel? Core?處理器(qi)，設計緊(jin)湊(cou)，可幫助客戶盡可能縮小系統尺寸，而(er)終端(duan)客戶只需(xu)要專(zhuan)注(zhu)于他們獨(du)特(te)(te)應用程序的開發。SOM-6883 & SOM-7583的具有以下(xia)主要特(te)(te)點：
· Core-i計(ji)算(suan)能(neng)力(li)： 外形緊湊但具有強大的SoC
· 集成IBECC： 利用板載內存進行數(shu)據校(xiao)正(zheng)以(yi)提高(gao)系統穩定性
· 提供最快的數(shu)據傳輸(shu)速度吞(tun)吐量：
1. PCIe Gen3/Gen4
2. SATA3
3. USB4/USB3.2 Gen2
· 可配置TDP （cTDP）使用(yong)戶能夠根(gen)據自己的需求優化系統(tong)功耗；同時，研華提供一個薄型無(wu)風(feng)扇散熱模塊(kuai)，在最大(da)程度縮小(xiao)系統(tong)尺寸
· 系統可通過COM載板進行(xing)擴展(zhan)
SOM-7583最大(da)TDP為28W，旨在為無風(feng)(feng)扇散熱(re)(re)解(jie)(jie)決方案(an)中提供出(chu)色性能。集(ji)成的(de)(de)銅(tong)導(dao)熱(re)(re)管可(ke)實現高效熱(re)(re)傳(chuan)遞，而優化的(de)(de)散熱(re)(re)片(pian)間距設計(ji)可(ke)形成最大(da)的(de)(de)傳(chuan)熱(re)(re)面積(ji)和(he)通風(feng)(feng)流場。散熱(re)(re)模塊總(zong)高度不到1U（4.4cm），非常適合(he)客戶設計(ji)自己的(de)(de)系(xi)統級散熱(re)(re)解(jie)(jie)決方案(an)。
搭載PCIe Gen. 4，SOM-6883適用于對數據傳輸速度要求高的應用。客戶可以通過在載板上添加一個FPGA來(lai)利用PCIe Gen.4，從而專注于自己領域功能的開發，同時對其工業技術保密。SOM-6883內置板載內存，并通過附加的SO-DIMM插槽提供內(nei)存擴展，因此可為客戶的系統設計提供更多選項。此外，搭配研華專利設計的高效散熱解決方案“雙鰭片全方位對流散熱器（QFCS）”可以使系統實現全速運行而無節流。
SOM-7583和SOM-6883均采用寬(kuan)壓輸入設計(ji)，支(zhi)持 -40~85°C（-40~185°F）寬(kuan)溫(wen)工作。此外，板(ban)載NVMe SSD，我們可以幫助客戶使用許可的軟件包預(yu)裝操作系(xi)統。最后(hou)，借助研華(hua)設備管理軟件WISE-DeviceOn，用戶(hu)可以遠(yuan)程便捷(jie)地(di)監控設備的健康狀況。