“食(shi)(shi)品裝備行(xing)(xing)業應該是'食(shi)(shi)品+裝備+智能(neng)’，未來還要加入(ru)更多元素(su)。要推進機械化、自動化和智能(neng)化'三化’并行(xing)(xing)，打造食(shi)(shi)品裝備制造業未來新優勢。”在日前(qian)舉辦
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里工是一家擁(yong)有36年歷史(shi)的(de)精(jing)密加工企業，內部的(de)“未來車間”是一個24小時運(yun)作的(de)離散(san)型柔性(xing)化生(sheng)產場所，里面配置了近百臺(tai)國際知名(ming)品(pin)牌的(de)數(shu)控加工設備。2019年開始未
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項目基本描述(shu)實現功(gong)能(neng)：當柜子到達下線工位(wei)時，通過(guo)掃(sao)描槍(qiang)掃(sao)描開關柜 序列(lie)號，確(que)認信息相符后，在平板電(dian)腦中“一鍵呼叫”，AGV立即 根據系(xi)統的調度，同時AGV小車自動調
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自動化立體庫(ku)(ku)(ku)也(ye)稱為高(gao)架(jia)庫(ku)(ku)(ku)或高(gao)架(jia)倉庫(ku)(ku)(ku)，一般(ban)是(shi)指采用幾層、十幾層乃至幾十層高(gao)的貨架(jia)儲存(cun)單元貨物(wu)，用相應的物(wu)料搬運設(she)備進行(xing)貨物(wu)入庫(ku)(ku)(ku)和出庫(ku)(ku)(ku)作(zuo)業的倉庫(ku)(ku)(ku)。由于這類倉
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滾動(dong)軸(zhou)承：在支承負荷和(he)彼此相對運動(dong)的(de)零件間(jian)作滾動(dong)運動(dong)的(de)軸(zhou)承，它(ta)包括有滾道的(de)零件和(he)帶或(huo)不帶隔離或(huo)引導件的(de)滾動(dong)體組。可(ke)用于(yu)承受徑(jing)向(xiang)(xiang)、軸(zhou)向(xiang)(xiang)或(huo)徑(jing)向(xiang)(xiang)與軸(zhou)向(xiang)(xiang)的(de)聯(lian)合負
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一(yi) 標準密(mi)封(feng)為(wei)了提高密(mi)封(feng)標準化(hua)和通用化(hua)程度(du)，零件互換性，同時零件數和流(liu)程連接管(guan)線略(lve)加改動可以變(bian)成單、雙和串聯密(mi)封(feng)。約(yue)翰克(ke)蘭公司研制出一(yi)種多用的對稱(cheng)密(mi)封(feng)結構
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摘要離(li)子注(zhu)入技術(shu)作為半導體領域中一項重要的摻雜工藝，將其應用到太陽(yang)電池(chi)中，可大幅提高電池(chi)轉換(huan)效率。本文從工藝原(yuan)理、工藝實現、關鍵技術(shu)難點、產業化情況等方
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1 引(yin)言傳(chuan)統(tong)上，IC芯片(pian)與外部(bu)的電氣連接是用(yong)金屬(shu)引(yin)線以鍵合的方式把芯片(pian)上的I／O連至封裝(zhuang)載(zai)體并經封裝(zhuang)引(yin)腳來實現。隨著IC芯片(pian)特(te)征尺寸的縮小(xiao)和集成規模的擴(kuo)大，I／O的
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視(shi)覺(jue)(jue)傳(chuan)感(gan)器(qi)技(ji)術是(shi)傳(chuan)感(gan)技(ji)術七大類(lei)中(zhong)的一類(lei)。視(shi)覺(jue)(jue)傳(chuan)感(gan)器(qi)是(shi)指：利用光學(xue)元(yuan)件和成像(xiang)裝置**外部(bu)環境圖像(xiang)信息的儀器(qi)，通常用圖像(xiang)分辨率來描述視(shi)覺(jue)(jue)傳(chuan)感(gan)器(qi)的性能(neng)，視(shi)覺(jue)(jue)傳(chuan)感(gan)器(qi)
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一、SMD的(de)(de)封裝結(jie)(jie)構是工藝設(she)計的(de)(de)基(ji)礎，因此，在這里(li)我們不按封裝的(de)(de)名稱而是按引(yin)腳(jiao)或焊(han)端的(de)(de)結(jie)(jie)構形式來(lai)進行分類(lei)(lei)。按照這樣的(de)(de)分法，SMD的(de)(de)封裝主要(yao)有片式元件（Chip）類(lei)(lei)、J
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